RFI 和 EMI - 触头,簧片和衬垫

结果 : 6
制造商
Amphenol ICC (FCI)MolexTE Connectivity AMP Connectors
系列
-105439
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)
宽度
0.039"(1.00mm)0.043"(1.10mm)0.059"(1.50mm)0.094"(2.40mm)0.098"(2.50mm)
长度
0.047"(1.20mm)0.090"(2.28mm)0.098"(2.50mm)0.102"(2.60mm)0.114"(2.90mm)0.154"(3.90mm)
高度
0.039"(1.00mm)0.043"(1.10mm)0.047"(1.20mm)0.049"(1.25mm)0.067"(1.70mm)0.077"(1.95mm)
材料
不锈钢铜合金
镀层 - 厚度
19.685µin(0.50µm)49.213µin(1.25µm)闪存
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
6结果

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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
形状
宽度
长度
高度
材料
镀层
镀层 - 厚度
连接方法
工作温度
1054390002
1054390002
RFI SHLD FINGER SS GOLD SOLDER
Molex
46,393
现货
1 : ¥1.53000
剪切带(CT)
9,000 : ¥0.55524
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
防护接触指,预紧
-
0.059"(1.50mm)
0.090"(2.28mm)
0.049"(1.25mm)
不锈钢
镀金
49.213µin(1.25µm)
焊接
-
2199248-4
2199248-4
RFI SHLD FINGER SS GOLD SOLDER
TE Connectivity AMP Connectors
218,439
现货
1 : ¥0.99000
剪切带(CT)
11,000 : ¥0.56176
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
防护接触指,预紧
-
0.094"(2.40mm)
0.154"(3.90mm)
0.039"(1.00mm)
不锈钢
镀金
19.685µin(0.50µm)
焊接
-
2108693-4
2108693-4
RFI SHLD FINGER CU GOLD SOLDER
TE Connectivity AMP Connectors
78,866
现货
1 : ¥1.15000
剪切带(CT)
9,000 : ¥0.97944
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
在售
防护接触指,预紧
-
0.098"(2.50mm)
0.047"(1.20mm)
0.043"(1.10mm)
铜合金
镀金
闪存
焊接
-
10123973-004RLF
10123973-004RLF
RFI SHLD FINGER SS GOLD SOLDER
Amphenol ICC (FCI)
40,457
现货
1 : ¥1.23000
剪切带(CT)
8,000 : ¥0.41791
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
在售
防护接触指,预紧
-
0.043"(1.10mm)
0.102"(2.60mm)
0.047"(1.20mm)
不锈钢
镀金
闪存
焊接
-
1054390004
1054390004
RFI SHLD FINGER SS GOLD SOLDER
Molex
39,151
现货
1 : ¥1.72000
剪切带(CT)
7,000 : ¥0.67530
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
防护接触指,预紧
-
0.059"(1.50mm)
0.098"(2.50mm)
0.077"(1.95mm)
不锈钢
镀金
49.213µin(1.25µm)
焊接
-
2108611-5
2108611-5
RFI SHLD FINGER CU GOLD SOLDER
TE Connectivity AMP Connectors
78,494
现货
1 : ¥1.23000
剪切带(CT)
8,000 : ¥1.00889
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
在售
防护接触指,预紧
-
0.039"(1.00mm)
0.114"(2.90mm)
0.067"(1.70mm)
铜合金
镀金
闪存
焊接
-
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RFI 和 EMI - 触头,簧片和衬垫


簧片和衬垫触头可抑制电磁干扰 (EMI),在射频频谱中也称为射频干扰 (RFI),以防其通过电磁感应、静电耦合或传导影响电路。这些器件主要用于机箱或外壳上的可拆卸部件或门,因为这些部件容易受 EMI 影响。触点结合方法包括胶合剂、夹子、五金件、焊接、槽和卡入式。