RFI 和 EMI - 触头,簧片和衬垫

结果 : 6
制造商
Amphenol ICC (FCI)ITT Cannon, LLCMolex
系列
-105439
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)
宽度
0.035"(0.90mm)0.039"(0.98mm)0.043"(1.10mm)0.059"(1.50mm)
长度
0.098"(2.50mm)0.132"(3.35mm)0.137"(3.48mm)0.192"(4.87mm)0.194"(4.92mm)0.197"(5.00mm)
高度
0.051"(1.30mm)0.071"(1.80mm)0.077"(1.95mm)0.098"(2.50mm)0.138"(3.50mm)0.157"(4.00mm)
材料
不锈钢铍铜合金铜铍
镀层
镀金
镀层 - 厚度
49.213µin(1.25µm)118.11µin(3.00µm)闪存
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
6结果

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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
形状
宽度
长度
高度
材料
镀层
镀层 - 厚度
连接方法
工作温度
120220-0202
120220-0202
RFI SHLD FINGER BECU NICK SOLDER
ITT Cannon, LLC
255,307
现货
1 : ¥2.71000
剪切带(CT)
6,800 : ¥1.10131
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
防护接触指,预紧
-
0.035"(0.90mm)
0.132"(3.35mm)
0.071"(1.80mm)
铜铍
118.11µin(3.00µm)
焊接
-
120220-0210
120220-0210
RFI SHLD FINGER BECU NICK SOLDER
ITT Cannon, LLC
148,529
现货
1 : ¥3.45000
剪切带(CT)
9,500 : ¥1.45515
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
防护接触指,预紧
-
0.035"(0.90mm)
0.137"(3.48mm)
0.051"(1.30mm)
铜铍
118.11µin(3.00µm)
焊接
-
120220-0204
120220-0204
RFI SHLD FINGER BECU GOLD SOLDER
ITT Cannon, LLC
137,237
现货
1 : ¥3.69000
剪切带(CT)
3,600 : ¥1.31537
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
防护接触指,预紧
-
0.043"(1.10mm)
0.197"(5.00mm)
0.138"(3.50mm)
铜铍
镀金
118.11µin(3.00µm)
焊接
-
120220-0206
120220-0206
RFI SHLD FINGER BECU NICK SOLDER
ITT Cannon, LLC
31,530
现货
1 : ¥3.94000
剪切带(CT)
3,200 : ¥1.86558
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
防护接触指,预紧
-
0.043"(1.10mm)
0.194"(4.92mm)
0.157"(4.00mm)
铜铍
118.11µin(3.00µm)
焊接
-
10104319-009RLF
10104319-009RLF
RFI SHLD FINGER BECU GOLD SOLDER
Amphenol ICC (FCI)
7,923
现货
1 : ¥1.64000
剪切带(CT)
4,000 : ¥0.62069
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
防护接触指,预紧
-
0.039"(0.98mm)
0.192"(4.87mm)
0.098"(2.50mm)
铍铜合金
镀金
闪存
焊接
-
1054390004
1054390004
RFI SHLD FINGER SS GOLD SOLDER
Molex
39,151
现货
1 : ¥1.72000
剪切带(CT)
7,000 : ¥0.67525
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
防护接触指,预紧
-
0.059"(1.50mm)
0.098"(2.50mm)
0.077"(1.95mm)
不锈钢
镀金
49.213µin(1.25µm)
焊接
-
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RFI 和 EMI - 触头,簧片和衬垫


簧片和衬垫触头可抑制电磁干扰 (EMI),在射频频谱中也称为射频干扰 (RFI),以防其通过电磁感应、静电耦合或传导影响电路。这些器件主要用于机箱或外壳上的可拆卸部件或门,因为这些部件容易受 EMI 影响。触点结合方法包括胶合剂、夹子、五金件、焊接、槽和卡入式。