IC 插座

结果 : 10
产品状态
停产在售
针位或引脚数(栅格)
24(2 x 12)28(2 x 14)40(2 x 20)
触头表面处理 - 配接
镀金
触头表面处理 - 柱
镀金
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产品状态
类型
针位或引脚数(栅格)
间距 - 配接
触头表面处理 - 配接
触头表面处理厚度 - 配接
触头材料 - 配接
安装类型
特性
端接
间距 - 柱
触头表面处理 - 柱
触头表面处理厚度 - 柱
触头材料 - 柱
外壳材料
工作温度
28-516-11
28-516-11
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Aries Electronics
10
现货
1 : ¥133.16000
散装
散装
在售
DIP,ZIF(ZIP)
28(2 x 14)
0.100"(2.54mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜铍
聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型
-
40-516-11
40-516-11
CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
Aries Electronics
20
现货
1 : ¥167.88000
散装
散装
在售
DIP,ZIF(ZIP)
40(2 x 20)
0.100"(2.54mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜铍
聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型
-
24-516-11
24-516-11
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Aries Electronics
0
现货
查看交期
45 : ¥101.33800
散装
散装
在售
DIP,ZIF(ZIP)
24(2 x 12)
0.100"(2.54mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜铍
聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型
-
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
24-516-11S
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Aries Electronics
0
现货
查看交期
45 : ¥101.33800
散装
散装
在售
DIP,ZIF(ZIP)
24(2 x 12)
0.100"(2.54mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜铍
聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型
-
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
24-516-11M
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Aries Electronics
0
现货
查看交期
39 : ¥105.55949
散装
散装
在售
DIP,ZIF(ZIP)
24(2 x 12)
0.100"(2.54mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜铍
聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型
-
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
28-516-11S
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Aries Electronics
0
现货
查看交期
39 : ¥113.48897
散装
散装
在售
DIP,ZIF(ZIP)
28(2 x 14)
0.100"(2.54mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜铍
聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型
-
CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
40-516-11S
CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
Aries Electronics
0
现货
查看交期
30 : ¥137.87867
散装
散装
在售
DIP,ZIF(ZIP)
40(2 x 20)
0.100"(2.54mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜铍
聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型
-
40-516-10
40-516-10
CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
Aries Electronics
0
现货
停产
散装
停产
DIP,ZIF(ZIP)
40(2 x 20)
0.100"(2.54mm)
10.0µin(0.25µm)
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
10.0µin(0.25µm)
铜铍
聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型
-
24-516-10
24-516-10
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Aries Electronics
0
现货
停产
散装
停产
DIP,ZIF(ZIP)
24(2 x 12)
0.100"(2.54mm)
10.0µin(0.25µm)
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
10.0µin(0.25µm)
铜铍
聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型
-
28-516-10
28-516-10
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Aries Electronics
0
现货
停产
散装
停产
DIP,ZIF(ZIP)
28(2 x 14)
0.100"(2.54mm)
10.0µin(0.25µm)
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
10.0µin(0.25µm)
铜铍
聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型
-
显示
/ 10

IC 插座


这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。