IC 插座

结果 : 38
包装
卷带(TR)管件
类型
DIP,0.3"(7.62mm)行距DIP,0.6"(15.24mm)行距
针位或引脚数(栅格)
6(2 x 3)8(2 x 4)14(2 x 7)16(2 x 8)18(2 x 9)20(2 x 10)24(2 x 12)28(2 x 14)32(2 x 16)40(2 x 20)
触头表面处理 - 配接
锡 - 铅
触头表面处理 - 柱
锡 - 铅
外壳材料
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯聚酰胺(PA46),尼龙 4/6
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
38结果
应用的筛选条件 删除全部

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/ 38
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
针位或引脚数(栅格)
间距 - 配接
触头表面处理 - 配接
触头表面处理厚度 - 配接
触头材料 - 配接
安装类型
特性
端接
间距 - 柱
触头表面处理 - 柱
触头表面处理厚度 - 柱
触头材料 - 柱
外壳材料
工作温度
54,909
现货
1 : ¥7.88000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
100.0µin(2.54µm)
铜铍
表面贴装型
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
6,903
现货
1 : ¥14.61000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
14(2 x 7)
0.100"(2.54mm)
100.0µin(2.54µm)
铜铍
表面贴装型
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
524
现货
1 : ¥21.51000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
20(2 x 10)
0.100"(2.54mm)
100.0µin(2.54µm)
铜铍
表面贴装型
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
1,042
现货
1 : ¥28.65000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
32(2 x 16)
0.100"(2.54mm)
100.0µin(2.54µm)
铜铍
表面贴装型
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
214-(44,99)-308-01-670800
214-99-308-01-670800
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN-LEAD
Mill-Max Manufacturing Corp.
568
现货
1 : ¥9.36000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
100.0µin(2.54µm)
铜铍
表面贴装型
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
389
现货
1 : ¥16.58000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
16(2 x 8)
0.100"(2.54mm)
100.0µin(2.54µm)
铜铍
表面贴装型
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
214-(44,99)-316-01-670800
214-99-316-01-670800
CONN IC DIP SOCKET 16POS TINLEAD
Mill-Max Manufacturing Corp.
300
现货
1 : ¥18.31000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
16(2 x 8)
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
100.0µin(2.54µm)
铜铍
表面贴装型
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
361
现货
1 : ¥18.47000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
18(2 x 9)
0.100"(2.54mm)
100.0µin(2.54µm)
铜铍
表面贴装型
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
214-(44,99)-320-01-670800
214-99-320-01-670800
CONN IC DIP SOCKET 20POS TINLEAD
Mill-Max Manufacturing Corp.
791
现货
1 : ¥21.51000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
20(2 x 10)
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
100.0µin(2.54µm)
铜铍
表面贴装型
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
112
现货
1 : ¥26.84000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
28(2 x 14)
0.100"(2.54mm)
100.0µin(2.54µm)
铜铍
表面贴装型
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
214-(44,99)-314-01-670800
214-99-314-01-670800
CONN IC DIP SOCKET 14POS TINLEAD
Mill-Max Manufacturing Corp.
358
现货
1 : ¥16.34000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
14(2 x 7)
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
100.0µin(2.54µm)
铜铍
表面贴装型
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
214-(44,99)-318-01-670800
214-99-318-01-670800
CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD
Mill-Max Manufacturing Corp.
392
现货
1 : ¥20.28000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
18(2 x 9)
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
100.0µin(2.54µm)
铜铍
表面贴装型
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
214-(44,99)-624-01-670800
214-99-624-01-670800
CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD
Mill-Max Manufacturing Corp.
328
现货
1 : ¥23.40000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
24(2 x 12)
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
100.0µin(2.54µm)
铜铍
表面贴装型
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
214-(44,99)-632-01-670800
214-99-632-01-670800
CONN IC DIP SOCKET 32POS TINLEAD
Mill-Max Manufacturing Corp.
1,504
现货
1 : ¥30.29000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
32(2 x 16)
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
100.0µin(2.54µm)
铜铍
表面贴装型
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
214-(44,99)-640-01-670800
214-99-640-01-670800
CONN IC DIP SOCKET 40POS TINLEAD
Mill-Max Manufacturing Corp.
154
现货
1 : ¥35.79000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
40(2 x 20)
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
100.0µin(2.54µm)
铜铍
表面贴装型
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
1,000
现货
1,000 : ¥15.31675
卷带(TR)
卷带(TR)
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
100.0µin(2.54µm)
铜铍
表面贴装型
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚酰胺(PA46),尼龙 4/6
-55°C ~ 125°C
214-(44,99)-628-01-670800
214-99-628-01-670800
CONN IC DIP SOCKET 28POS TINLEAD
Mill-Max Manufacturing Corp.
85
现货
1 : ¥26.84000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
28(2 x 14)
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
100.0µin(2.54µm)
铜铍
表面贴装型
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
67
现货
1 : ¥117.07000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
6(2 x 3)
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
100.0µin(2.54µm)
铜铍
表面贴装型
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
1
现货
1 : ¥35.79000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
40(2 x 20)
0.100"(2.54mm)
100.0µin(2.54µm)
铜铍
表面贴装型
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
0
现货
查看交期
1,000 : ¥15.31675
卷带(TR)
卷带(TR)
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
100.0µin(2.54µm)
铜铍
表面贴装型
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚酰胺(PA46),尼龙 4/6
-55°C ~ 125°C
0
现货
查看交期
224 : ¥18.68871
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
24(2 x 12)
0.100"(2.54mm)
100.0µin(2.54µm)
铜铍
表面贴装型
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
0
现货
查看交期
750 : ¥24.67533
卷带(TR)
卷带(TR)
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
6(2 x 3)
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
100.0µin(2.54µm)
铜铍
表面贴装型
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚酰胺(PA46),尼龙 4/6
-55°C ~ 125°C
0
现货
查看交期
750 : ¥24.67533
卷带(TR)
卷带(TR)
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
6(2 x 3)
0.100"(2.54mm)
100.0µin(2.54µm)
铜铍
表面贴装型
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚酰胺(PA46),尼龙 4/6
-55°C ~ 125°C
0
现货
查看交期
750 : ¥29.26337
卷带(TR)
卷带(TR)
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
14(2 x 7)
0.100"(2.54mm)
100.0µin(2.54µm)
铜铍
表面贴装型
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚酰胺(PA46),尼龙 4/6
-55°C ~ 125°C
0
现货
查看交期
750 : ¥29.26337
卷带(TR)
卷带(TR)
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
14(2 x 7)
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
100.0µin(2.54µm)
铜铍
表面贴装型
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚酰胺(PA46),尼龙 4/6
-55°C ~ 125°C
显示
/ 38

IC 插座


这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。