IC 插座

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比较	制造商零件编号	现有数量	价格	系列	包装	产品状态	类型	针位或引脚数（栅格）	间距 - 配接	触头表面处理 - 配接	触头表面处理厚度 - 配接	触头材料 - 配接	安装类型	特性	端接	间距 - 柱	触头表面处理 - 柱	触头表面处理厚度 - 柱	触头材料 - 柱	外壳材料	工作温度

	32-6554-10 CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN Aries Electronics	188 现货	1 : ¥132.99000 散装	55	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距	32（2 x 16）	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-
	28-6554-11 CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD Aries Electronics	167 现货	1 : ¥173.05000 散装	55	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距	28（2 x 14）	0.100"（2.54mm）	镀金	-	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	-	铜铍	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-
	ICS-314-T IC SOCKET, DIP, 14P 2.54MM PITCH Adam Tech	8,004 现货	1 : ¥1.31000 管件	ICS	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	14（2 x 7）	0.100"（2.54mm）	锡	-	磷青铜	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	-	磷青铜	聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纤维增强型	-55°C ~ 105°C
	DILB16P-223TLF CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN Amphenol ICC (FCI)	9,358 现货	1 : ¥5.09000 管件	-	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	16（2 x 8）	0.100"（2.54mm）	锡	100.0µin（2.54µm）	铜合金	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	100.0µin（2.54µm）	铜合金	聚酰胺（PA），尼龙	-55°C ~ 105°C
	40-526-10 CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN Aries Electronics	116 现货	1 : ¥124.62000 散装	Lo-PRO®file, 526	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP）	40（2 x 20）	0.100"（2.54mm）	锡	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	10.0µin（0.25µm）	铜铍	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 105°C
	28-6554-10 CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Aries Electronics	153 现货	1 : ¥124.95000 散装	55	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距	28（2 x 14）	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-
	383 40-PIN ZIF SOCKET Adafruit Industries LLC	84 现货	1 : ¥32.84000 -	-	-	在售	DIP，ZIF（ZIP）	40（2 x 20）	-	镀金	-	-	通孔	封闭框架	焊接	-	镀金	-	-	-	-
	24-526-10 CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN Aries Electronics	37 现货	1 : ¥95.97000 散装	Lo-PRO®file, 526	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP）	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	锡	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	10.0µin（0.25µm）	铜铍	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 105°C
	24-6554-10 CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN Aries Electronics	99 现货	1 : ¥109.43000 管件	55	管件	在售	DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-
	228-1277-00-0602J CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD 3M	50 现货	1 : ¥229.86000 管件	Textool™	管件	在售	DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距	28（2 x 14）	0.100"（2.54mm）	镀金	30.0µin（0.76µm）	铜铍	连接器	封闭框架	压配	0.100"（2.54mm）	镀金	30.0µin（0.76µm）	铜铍	聚砜（PSU），玻璃纤维	-55°C ~ 125°C
	228-4817-00-0602J CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD 3M	32 现货	1 : ¥264.26000 散装	Textool™	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP），0.4"（10.16mm）行距	28（2 x 14）	0.100"（2.54mm）	镀金	30.0µin（0.76µm）	铜铍	连接器	封闭框架	压配	0.100"（2.54mm）	镀金	30.0µin（0.76µm）	铜铍	聚砜（PSU），玻璃纤维	-55°C ~ 125°C

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IC 插座

这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。

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