IC 插座

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制造商零件编号	现有数量	价格	系列	包装	产品状态	类型	针位或引脚数（栅格）	间距 - 配接	触头表面处理 - 配接	触头表面处理厚度 - 配接	触头材料 - 配接	安装类型	特性	端接	间距 - 柱	触头表面处理 - 柱	触头表面处理厚度 - 柱	触头材料 - 柱	外壳材料	工作温度

24-6554-10 CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN Aries Electronics	101 现货	1 : ¥109.43000 管件	55	管件	在售	DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-
24-6554-11 CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD Aries Electronics	106 现货	1 : ¥159.51000 散装	55	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	镀金	-	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	-	铜铍	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-
24-6554-16 CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS Aries Electronics	84 现货	1 : ¥399.71000 散装	55	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	镍硼	50.0µin（1.27µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镍硼	50.0µin（1.27µm）	铜铍	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-
24-6556-10 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Aries Electronics	0 现货查看交期	48 : ¥78.95167 散装	6556	散装	在售	DIP，0.6"（15.24mm）行距	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	镀金	30.0µin（0.76µm）	铜铍	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	黄铜	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-
24-6551-10 CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN Aries Electronics	0 现货查看交期	50 : ¥89.54760 散装	55	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-
24-6552-10 CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN Aries Electronics	0 现货查看交期	50 : ¥89.54760 散装	55	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-
24-6553-10 CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN Aries Electronics	0 现货查看交期	50 : ¥89.54760 散装	55	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-
24-6556-20 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Aries Electronics	0 现货查看交期	35 : ¥113.17886 散装	6556	散装	在售	DIP，0.6"（15.24mm）行距	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	镀金	30.0µin（0.76µm）	铜铍	通孔	开放框架	绕接线	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	黄铜	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-
24-6556-30 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Aries Electronics	0 现货查看交期	35 : ¥113.17886 散装	6556	散装	在售	DIP，0.6"（15.24mm）行距	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	镀金	30.0µin（0.76µm）	铜铍	通孔	开放框架	绕接线	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	黄铜	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-
24-6556-11 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Aries Electronics	0 现货查看交期	34 : ¥115.66500 散装	6556	散装	在售	DIP，0.6"（15.24mm）行距	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	镀金	30.0µin（0.76µm）	铜铍	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	黄铜	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-
24-6553-11 CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD Aries Electronics	0 现货查看交期	30 : ¥133.65900 散装	55	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	镀金	-	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	-	铜铍	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-
24-6551-11 CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD Aries Electronics	0 现货查看交期	30 : ¥133.65900 散装	55	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	镀金	-	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	-	铜铍	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-
24-6552-11 CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD Aries Electronics	0 现货查看交期	30 : ¥133.65900 散装	55	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	镀金	-	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	-	铜铍	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-
24-6556-21 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Aries Electronics	0 现货查看交期	23 : ¥146.54391 散装	6556	散装	在售	DIP，0.6"（15.24mm）行距	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	镀金	30.0µin（0.76µm）	铜铍	通孔	开放框架	绕接线	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	黄铜	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-
24-6556-31 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Aries Electronics	0 现货查看交期	23 : ¥146.54391 散装	6556	散装	在售	DIP，0.6"（15.24mm）行距	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	镀金	30.0µin（0.76µm）	铜铍	通孔	开放框架	绕接线	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	黄铜	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-
24-6556-40 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Aries Electronics	0 现货查看交期	13 : ¥268.10462 散装	6556	散装	在售	DIP，0.6"（15.24mm）行距	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	镀金	30.0µin（0.76µm）	铜铍	通孔	开放框架	焊杯	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	黄铜	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-
24-6556-41 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Aries Electronics	0 现货查看交期	12 : ¥292.55417 散装	6556	散装	在售	DIP，0.6"（15.24mm）行距	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	镀金	30.0µin（0.76µm）	铜铍	通孔	开放框架	焊杯	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	黄铜	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-
24-6551-16 CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS Aries Electronics	0 现货查看交期	10 : ¥366.82600 散装	55	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	镍硼	50.0µin（1.27µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镍硼	50.0µin（1.27µm）	铜铍	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-
24-6552-16 CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS Aries Electronics	0 现货查看交期	10 : ¥366.82600 散装	55	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	镍硼	50.0µin（1.27µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镍硼	50.0µin（1.27µm）	铜铍	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-
24-6553-16 CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS Aries Electronics	0 现货查看交期	10 : ¥366.82600 散装	55	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	镍硼	50.0µin（1.27µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镍硼	50.0µin（1.27µm）	铜铍	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-
24-6551-18 CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS Aries Electronics	0 现货查看交期	10 : ¥734.68700 散装	55	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	镍硼	50.0µin（1.27µm）	铍镍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镍硼	50.0µin（1.27µm）	铍镍	聚醚醚酮（PEEK），玻璃纤维增强型	-55°C ~ 250°C
24-6552-18 CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS Aries Electronics	0 现货查看交期	10 : ¥734.68700 散装	55	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	镍硼	50.0µin（1.27µm）	铍镍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镍硼	50.0µin（1.27µm）	铍镍	聚醚醚酮（PEEK），玻璃纤维增强型	-55°C ~ 250°C
24-6553-18 CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS Aries Electronics	0 现货查看交期	10 : ¥734.68700 散装	55	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	镍硼	50.0µin（1.27µm）	铍镍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镍硼	50.0µin（1.27µm）	铍镍	聚醚醚酮（PEEK），玻璃纤维增强型	-55°C ~ 250°C
24-6554-18 CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS Aries Electronics	0 现货查看交期	10 : ¥734.68700 散装	55	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	镍硼	50.0µin（1.27µm）	铍镍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镍硼	50.0µin（1.27µm）	铍镍	聚醚醚酮（PEEK），玻璃纤维增强型	-55°C ~ 250°C

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IC 插座

这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。

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