IC 插座

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制造商零件编号	现有数量	价格	系列	包装	产品状态	类型	针位或引脚数（栅格）	间距 - 配接	触头表面处理 - 配接	触头表面处理厚度 - 配接	触头材料 - 配接	安装类型	特性	端接	间距 - 柱	触头表面处理 - 柱	触头表面处理厚度 - 柱	触头材料 - 柱	外壳材料	工作温度

32-6554-10 CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN Aries Electronics	190 现货	1 : ¥132.99000 散装	55	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距	32（2 x 16）	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-
28-6554-11 CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD Aries Electronics	168 现货	1 : ¥173.05000 散装	55	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距	28（2 x 14）	0.100"（2.54mm）	镀金	-	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	-	铜铍	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-
48-6554-11 CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD Aries Electronics	137 现货	1 : ¥267.71000 散装	55	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距	48（2 x 24）	0.100"（2.54mm）	镀金	-	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	-	铜铍	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-
24-6554-10 CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN Aries Electronics	101 现货	1 : ¥109.43000 管件	55	管件	在售	DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-
28-6554-10 CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Aries Electronics	157 现货	1 : ¥124.95000 散装	55	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距	28（2 x 14）	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-
40-6554-10 CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN Aries Electronics	105 现货	1 : ¥158.60000 管件	55	管件	在售	DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距	40（2 x 20）	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-
24-6554-11 CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD Aries Electronics	106 现货	1 : ¥159.51000 散装	55	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	镀金	-	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	-	铜铍	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-
48-6554-10 CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN Aries Electronics	152 现货	1 : ¥164.10000 散装	55	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距	48（2 x 24）	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-
40-6554-11 CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD Aries Electronics	57 现货	1 : ¥228.71000 散装	55	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距	40（2 x 20）	0.100"（2.54mm）	镀金	-	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	-	铜铍	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-
24-6554-16 CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS Aries Electronics	84 现货	1 : ¥399.71000 散装	55	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	镍硼	50.0µin（1.27µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镍硼	50.0µin（1.27µm）	铜铍	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-
32-6554-11 CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD Aries Electronics	0 现货查看交期	1 : ¥191.77000 散装	55	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距	32（2 x 16）	0.100"（2.54mm）	镀金	-	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	-	铜铍	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-
24-3551-10 CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN Aries Electronics	0 现货查看交期	50 : ¥89.54760 散装	55	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP），0.3"（7.62mm）行距	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-
24-3552-10 CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN Aries Electronics	0 现货查看交期	50 : ¥89.54760 散装	55	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP），0.3"（7.62mm）行距	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-
24-3553-10 CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN Aries Electronics	0 现货查看交期	50 : ¥89.54760 散装	55	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP），0.3"（7.62mm）行距	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-
24-6551-10 CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN Aries Electronics	0 现货查看交期	50 : ¥89.54760 散装	55	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-
24-6552-10 CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN Aries Electronics	0 现货查看交期	50 : ¥89.54760 散装	55	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-
24-6553-10 CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN Aries Electronics	0 现货查看交期	50 : ¥89.54760 散装	55	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-
24-3554-10 CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN Aries Electronics	0 现货查看交期	50 : ¥89.54760 散装	55	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP），0.3"（7.62mm）行距	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-
28-3554-10 28 PIN ZIF SOCKET TIN Aries Electronics	0 现货查看交期	45 : ¥102.23378 散装	55	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP），0.3"（7.62mm）行距	28（2 x 14）	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-65°C ~ 105°C
28-3551-10 CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Aries Electronics	0 现货查看交期	45 : ¥102.23378 散装	55	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP），0.3"（7.62mm）行距	28（2 x 14）	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-
28-3552-10 CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Aries Electronics	0 现货查看交期	45 : ¥102.23378 散装	55	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP），0.3"（7.62mm）行距	28（2 x 14）	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-
28-3553-10 CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Aries Electronics	0 现货查看交期	45 : ¥102.23378 散装	55	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP），0.3"（7.62mm）行距	28（2 x 14）	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-
28-6551-10 CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Aries Electronics	0 现货查看交期	45 : ¥102.23378 散装	55	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距	28（2 x 14）	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-
28-6552-10 CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Aries Electronics	0 现货查看交期	45 : ¥102.23378 散装	55	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距	28（2 x 14）	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-
28-6553-10 CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD Aries Electronics	0 现货查看交期	45 : ¥102.23378 散装	55	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距	28（2 x 14）	0.100"（2.54mm）	镀金	-	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	-	铜铍	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-