IC 插座

结果 : 10
制造商
3MAries ElectronicsMill-Max Manufacturing Corp.
系列
11055Textool™
包装
散装管件
类型
DIP,0.6"(15.24mm)行距DIP,ZIF(ZIP),0.3"(7.62mm)行距DIP,ZIF(ZIP),0.4"(10.16mm)行距DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距DIP,ZIF(ZIP),0.9"(22.86mm)行距
针位或引脚数(栅格)
14(2 x 7)28(2 x 14)40(2 x 20)48(2 x 24)64(2 x 32)
间距 - 配接
0.070"(1.78mm)0.100"(2.54mm)
触头表面处理 - 配接
镀金
触头表面处理厚度 - 配接
30.0µin(0.76µm)100.0µin(2.54µm)200.0µin(5.08µm)-
安装类型
连接器通孔
特性
封闭框架开放框架
端接
压配焊接
间距 - 柱
0.070"(1.78mm)0.100"(2.54mm)
触头表面处理 - 柱
镀金
触头表面处理厚度 - 柱
30.0µin(0.76µm)200.0µin(5.08µm)-
触头材料 - 柱
铜合金铜铍
外壳材料
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯聚砜(PSU),玻璃纤维聚苯硫醚(PPS),玻璃纤维增强型
工作温度
-55°C ~ 125°C-
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
10结果

显示
/ 10
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
针位或引脚数(栅格)
间距 - 配接
触头表面处理 - 配接
触头表面处理厚度 - 配接
触头材料 - 配接
安装类型
特性
端接
间距 - 柱
触头表面处理 - 柱
触头表面处理厚度 - 柱
触头材料 - 柱
外壳材料
工作温度
214-3339-00-0602J
214-3339-00-0602J
CONN IC DIP SOCKET ZIF 14POS GLD
3M
371
现货
1 : ¥187.43000
管件
管件
在售
DIP,ZIF(ZIP),0.3"(7.62mm)行距
14(2 x 7)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
连接器
封闭框架
压配
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
聚砜(PSU),玻璃纤维
-55°C ~ 125°C
240-1280-00-0602J
240-1280-00-0602J
CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
3M
183
现货
1 : ¥259.51000
管件
管件
在售
DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距
40(2 x 20)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
连接器
封闭框架
压配
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
聚砜(PSU),玻璃纤维
-55°C ~ 125°C
48-6554-11
48-6554-11
CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD
Aries Electronics
133
现货
1 : ¥267.72000
散装
散装
在售
DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距
48(2 x 24)
0.100"(2.54mm)
镀金
-
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
镀金
-
铜铍
聚苯硫醚(PPS),玻璃纤维增强型
-
302
现货
1 : ¥25.78000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
48(2 x 24)
0.100"(2.54mm)
100.0µin(2.54µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
48-6554-10
48-6554-10
CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Aries Electronics
122
现货
1 : ¥164.12000
散装
散装
在售
DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距
48(2 x 24)
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜铍
聚苯硫醚(PPS),玻璃纤维增强型
-
264-1300-00-0602J
264-1300-00-0602J
CONN IC DIP SOCKET ZIF 64POS GLD
3M
194
现货
1 : ¥269.86000
管件
管件
在售
DIP,ZIF(ZIP),0.9"(22.86mm)行距
64(2 x 32)
0.070"(1.78mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
连接器
封闭框架
压配
0.070"(1.78mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
聚砜(PSU),玻璃纤维
-55°C ~ 125°C
40-6554-11
40-6554-11
CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
Aries Electronics
47
现货
1 : ¥228.73000
散装
散装
在售
DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距
40(2 x 20)
0.100"(2.54mm)
镀金
-
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
镀金
-
铜铍
聚苯硫醚(PPS),玻璃纤维增强型
-
228-1277-00-0602J
228-1277-00-0602J
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
3M
46
现货
1 : ¥229.88000
管件
管件
在售
DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距
28(2 x 14)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
连接器
封闭框架
压配
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
聚砜(PSU),玻璃纤维
-55°C ~ 125°C
228-4817-00-0602J
228-4817-00-0602J
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
3M
31
现货
1 : ¥264.28000
散装
散装
在售
DIP,ZIF(ZIP),0.4"(10.16mm)行距
28(2 x 14)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
连接器
封闭框架
压配
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
聚砜(PSU),玻璃纤维
-55°C ~ 125°C
240-1288-00-0602J
240-1288-00-0602J
CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
3M
0
现货
查看交期
1 : ¥379.95000
管件
管件
在售
DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距
40(2 x 20)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
连接器
封闭框架
压配
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
聚砜(PSU),玻璃纤维
-55°C ~ 125°C
显示
/ 10

IC 插座


这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。