IC 插座

结果 : 5
系列
PGMPRS
类型
PGAPGA，ZIF（ZIP）
触头表面处理厚度 - 配接
10.0µin（0.25µm）30.0µin（0.76µm）
特性
-封闭框架
触头材料 - 柱
铜铍黄铜
外壳材料
聚苯硫醚（PPS）聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
工作温度
-65°C ~ 125°C-55°C ~ 105°C
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
5结果
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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
针位或引脚数（栅格）
间距 - 配接
触头表面处理 - 配接
触头表面处理厚度 - 配接
触头材料 - 配接
安装类型
特性
端接
间距 - 柱
触头表面处理 - 柱
触头表面处理厚度 - 柱
触头材料 - 柱
外壳材料
工作温度
361-PRS19001-12
361-PRS19001-12
CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Aries Electronics
30
现货
1 : ¥1,171.06000
散装
散装
在售
PGA，ZIF（ZIP）
-
0.100"（2.54mm）
镀金
30.0µin（0.76µm）
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200.0µin（5.08µm）
铜铍
聚苯硫醚（PPS）
-65°C ~ 125°C
441-PRS21001-12
441-PRS21001-12
CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Aries Electronics
41
现货
1 : ¥1,354.30000
散装
散装
在售
PGA，ZIF（ZIP）
-
0.100"（2.54mm）
镀金
30.0µin（0.76µm）
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200.0µin（5.08µm）
铜铍
聚苯硫醚（PPS）
-65°C ~ 125°C
18
现货
1 : ¥206.14000
散装
散装
在售
PGA
-
0.100"（2.54mm）
镀金
10.0µin（0.25µm）
铜铍
通孔
-
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200.0µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
-55°C ~ 105°C
0
现货
查看交期
19 : ¥178.91632
散装
散装
在售
PGA
-
0.100"（2.54mm）
镀金
10.0µin（0.25µm）
铜铍
通孔
-
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200.0µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
-55°C ~ 105°C
CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
208-PRS17017-12
CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Aries Electronics
0
现货
查看交期
4 : ¥916.75750
散装
散装
在售
PGA，ZIF（ZIP）
-
0.100"（2.54mm）
镀金
30.0µin（0.76µm）
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200.0µin（5.08µm）
铜铍
聚苯硫醚（PPS）
-65°C ~ 125°C
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IC 插座

这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。