IC 插座

结果 : 6
类型
DIP，0.3"（7.62mm）行距DIP，0.6"（15.24mm）行距
针位或引脚数（栅格）
8（2 x 4）14（2 x 7）16（2 x 8）18（2 x 9）24（2 x 12）40（2 x 20）
触头表面处理 - 配接
锡锡 - 铅
触头表面处理厚度 - 配接
100.0µin（2.54µm）200.0µin（5.08µm）
触头表面处理 - 柱
锡锡 - 铅
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环境选项
媒体
市场产品
6结果
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制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
针位或引脚数（栅格）
间距 - 配接
触头表面处理 - 配接
触头表面处理厚度 - 配接
触头材料 - 配接
安装类型
特性
端接
间距 - 柱
触头表面处理 - 柱
触头表面处理厚度 - 柱
触头材料 - 柱
外壳材料
工作温度
110-41-316-41-001000
110-99-316-41-001000
CONN IC DIP SOCKET 16POS TINLEAD
Mill-Max Manufacturing Corp.
3,498
现货
1 : ¥10.84000
管件
管件
在售
DIP，0.3"（7.62mm）行距
16（2 x 8）
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200.0µin（5.08µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200.0µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
110-(44,99)-308-41-001000
110-99-308-41-001000
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN-LEAD
Mill-Max Manufacturing Corp.
3,080
现货
1 : ¥6.16000
管件
管件
在售
DIP，0.3"（7.62mm）行距
8（2 x 4）
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200.0µin（5.08µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200.0µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
1,098
现货
1 : ¥9.44000
管件
管件
在售
DIP，0.3"（7.62mm）行距
14（2 x 7）
0.100"（2.54mm）
锡
100.0µin（2.54µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200.0µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
110-001DIP318
110-99-318-41-001000
CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD
Mill-Max Manufacturing Corp.
938
现货
1 : ¥11.25000
管件
管件
在售
DIP，0.3"（7.62mm）行距
18（2 x 9）
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200.0µin（5.08µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200.0µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
110 Series 40 Pos.
110-99-640-41-001000
CONN IC DIP SOCKET 40POS TINLEAD
Mill-Max Manufacturing Corp.
406
现货
1 : ¥21.43000
管件
管件
在售
DIP，0.6"（15.24mm）行距
40（2 x 20）
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200.0µin（5.08µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200.0µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
110-(44,99)-624-41-001000
110-99-624-41-001000
CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD
Mill-Max Manufacturing Corp.
75
现货
1 : ¥14.04000
管件
管件
在售
DIP，0.6"（15.24mm）行距
24（2 x 12）
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200.0µin（5.08µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200.0µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
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IC 插座

这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。