FPGA(现场可编程门阵列)

结果 : 90
产品状态
不适用于新设计在售
I/O 数
200207267377
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳
325-TFBGA,FCBGA400-LFBGA484-BGA896-BGA
供应商器件封装
325-FCBGA(11x11)400-VFBGA(17x17)484-FPBGA(23x23)896-FBGA(31x31)
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现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
325-CSBGA
M2GL050-FCSG325I
IC FPGA 200 I/O 324CSBGA
Microchip Technology
341
现货
1 : ¥789.74000
托盘
托盘
在售
未验证
56340
1869824
200
1.14V ~ 2.625V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
325-TFBGA,FCBGA
325-FCBGA(11x11)
400-VFBGA
M2GL050-VFG400I
IC FPGA 207 I/O 400VFBGA
Microchip Technology
145
现货
1 : ¥938.82000
托盘
托盘
在售
未验证
56340
1869824
207
1.14V ~ 2.625V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
400-LFBGA
400-VFBGA(17x17)
53
现货
1 : ¥983.56000
托盘
托盘
在售
未验证
56340
1869824
267
1.14V ~ 2.625V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
484-BGA
484-FPBGA(23x23)
27
现货
1 : ¥1,193.23000
托盘
托盘
在售
未验证
56340
1869824
377
1.14V ~ 2.625V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
896-BGA
896-FBGA(31x31)
484-FGG484
M2GL050-FG484I
IC FPGA 267 I/O 484FBGA
Microchip Technology
35
现货
1 : ¥983.56000
托盘
托盘
在售
未验证
56340
1869824
267
1.14V ~ 2.625V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
484-BGA
484-FPBGA(23x23)
12
现货
1 : ¥1,197.33000
托盘
托盘
不适用于新设计
未验证
56340
1869824
267
1.14V ~ 2.625V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
484-BGA
484-FPBGA(23x23)
325-CSBGA
M2GL050-FCSG325
IC FPGA 200 I/O 324CSBGA
Microchip Technology
0
现货
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1 : ¥686.79000
托盘
托盘
在售
未验证
56340
1869824
200
1.14V ~ 2.625V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
325-TFBGA,FCBGA
325-FCBGA(11x11)
0
现货
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176 : ¥624.40438
托盘
托盘
在售
未验证
56340
1869824
200
1.14V ~ 2.625V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
325-TFBGA,FCBGA
325-FCBGA(11x11)
0
现货
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176 : ¥686.79682
托盘
托盘
在售
未验证
56340
1869824
200
1.14V ~ 2.625V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
325-TFBGA,FCBGA
325-FCBGA(11x11)
325-CSBGA
M2GL050T-FCSG325
IC FPGA 200 I/O 324CSBGA
Microchip Technology
0
现货
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176 : ¥686.79682
托盘
托盘
在售
未验证
56340
1869824
200
1.14V ~ 2.625V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
325-TFBGA,FCBGA
325-FCBGA(11x11)
0
现货
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176 : ¥717.82955
托盘
托盘
在售
未验证
56340
1869824
200
1.14V ~ 2.625V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
325-TFBGA,FCBGA
325-FCBGA(11x11)
325-CSBGA
M2GL050-1FCSG325
IC FPGA 200 I/O 324CSBGA
Microchip Technology
0
现货
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176 : ¥717.82955
托盘
托盘
在售
未验证
56340
1869824
200
1.14V ~ 2.625V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
325-TFBGA,FCBGA
325-FCBGA(11x11)
0
现货
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176 : ¥717.82955
托盘
托盘
在售
未验证
56340
1869824
200
1.14V ~ 2.625V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
325-TFBGA,FCBGA
325-FCBGA(11x11)
400-VFBGA
M2GL050-VF400
IC FPGA 207 I/O 400VFBGA
Microchip Technology
0
现货
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90 : ¥761.91133
托盘
托盘
在售
未验证
56340
1869824
207
1.14V ~ 2.625V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
400-LFBGA
400-VFBGA(17x17)
400-VFBGA
M2GL050-VFG400
IC FPGA 207 I/O 400VFBGA
Microchip Technology
0
现货
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90 : ¥761.91133
托盘
托盘
在售
未验证
56340
1869824
207
1.14V ~ 2.625V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
400-LFBGA
400-VFBGA(17x17)
0
现货
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176 : ¥780.46824
托盘
托盘
在售
未验证
56340
1869824
200
1.14V ~ 2.625V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
325-TFBGA,FCBGA
325-FCBGA(11x11)
0
现货
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176 : ¥780.46824
托盘
托盘
在售
未验证
56340
1869824
200
1.14V ~ 2.625V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
325-TFBGA,FCBGA
325-FCBGA(11x11)
0
现货
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176 : ¥780.46824
托盘
托盘
在售
未验证
56340
1869824
200
1.14V ~ 2.625V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
325-TFBGA,FCBGA
325-FCBGA(11x11)
0
现货
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176 : ¥780.46824
托盘
托盘
在售
未验证
56340
1869824
200
1.14V ~ 2.625V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
325-TFBGA,FCBGA
325-FCBGA(11x11)
0
现货
查看交期
176 : ¥780.46824
托盘
托盘
在售
未验证
56340
1869824
200
1.14V ~ 2.625V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
325-TFBGA,FCBGA
325-FCBGA(11x11)
0
现货
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176 : ¥780.46824
托盘
托盘
在售
未验证
56340
1869824
200
1.14V ~ 2.625V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
325-TFBGA,FCBGA
325-FCBGA(11x11)
484-FGG484
M2GL050-FG484
IC FPGA 267 I/O 484FBGA
Microchip Technology
0
现货
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60 : ¥798.19483
托盘
托盘
在售
未验证
56340
1869824
267
1.14V ~ 2.625V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
484-BGA
484-FPBGA(23x23)
484-FBGA
M2GL050-FGG484
IC FPGA 267 I/O 484FBGA
Microchip Technology
0
现货
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60 : ¥798.19483
托盘
托盘
在售
未验证
56340
1869824
267
1.14V ~ 2.625V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
484-BGA
484-FPBGA(23x23)
0
现货
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176 : ¥811.57699
托盘
托盘
在售
未验证
56340
1869824
200
1.14V ~ 2.625V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
325-TFBGA,FCBGA
325-FCBGA(11x11)
0
现货
查看交期
176 : ¥811.57699
托盘
托盘
在售
未验证
56340
1869824
200
1.14V ~ 2.625V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
325-TFBGA,FCBGA
325-FCBGA(11x11)
显示
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FPGA(现场可编程门阵列)


FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。