FPGA（现场可编程门阵列）

结果 : 4
系列
Cyclone® V ECyclone® V GXMAX® 10
LAB/CLB 数
50015631190056480
逻辑元件/单元数
80002500031500149500
总 RAM 位数
38707269120013813767880704
I/O 数
130208240360
电压 - 供电
1.07V ~ 1.13V1.15V ~ 1.25V2.85V ~ 3.465V
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
169-LFBGA484-BGA
供应商器件封装
169-UBGA（11x11）484-FBGA（23x23）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
4结果
显示
/ 4
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
LAB/CLB 数
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
169-UBGA
10M08SAU169I7G
IC FPGA 130 I/O 169UBGA
Intel
4,549
现货
1 : ¥178.80000
托盘
托盘
在售
未验证
500
8000
387072
130
2.85V ~ 3.465V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
169-LFBGA
169-UBGA（11x11）
484-UBGA
10M25DAF484I7G
IC FPGA 360 I/O 484FBGA
Intel
25
现货
1 : ¥760.35000
托盘
托盘
在售
未验证
1563
25000
691200
360
1.15V ~ 1.25V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
484-BGA
484-FBGA（23x23）
484-FBGA
5CEFA7F23I7N
IC FPGA 240 I/O 484FBGA
Intel
11
现货
1 : ¥2,904.39000
托盘
托盘
在售
未验证
56480
149500
7880704
240
1.07V ~ 1.13V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
484-BGA
484-FBGA（23x23）
484-FBGA
5CGXBC3B6F23C7N
IC FPGA 208 I/O 484FBGA
Intel
19
现货
1 : ¥806.81000
托盘
托盘
在售
未验证
11900
31500
1381376
208
1.07V ~ 1.13V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
484-BGA
484-FBGA（23x23）
显示
/ 4

FPGA（现场可编程门阵列）

FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。