FPGA（现场可编程门阵列）

结果 : 4
系列
iCE40™ HXiCE40™ LP
包装
卷带（TR）托盘
I/O 数
6393
封装/外壳
81-VFBGA121-TFBGA121-VFBGA
供应商器件封装
81-UCBGA（4x4）121-UCBGA（5x5）121-caBGA（9x9）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
4结果
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/ 4
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
LAB/CLB 数
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
1,747
现货
1 : ¥94.82000
托盘
托盘
在售
未验证
960
7680
131072
63
1.14V ~ 1.26V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
81-VFBGA
81-UCBGA（4x4）
1,135
现货
1 : ¥116.98000
托盘
托盘
在售
未验证
960
7680
131072
93
1.14V ~ 1.26V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
121-TFBGA
121-caBGA（9x9）
0
现货
查看交期
15,000 : ¥97.11658
卷带（TR）
卷带（TR）
在售
未验证
960
7680
131072
93
1.14V ~ 1.26V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
121-VFBGA
121-UCBGA（5x5）
0
现货
查看交期
15,000 : ¥102.98626
卷带（TR）
卷带（TR）
在售
未验证
960
7680
131072
93
1.14V ~ 1.26V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
121-VFBGA
121-UCBGA（5x5）
显示
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FPGA（现场可编程门阵列）

FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。