FPGA（现场可编程门阵列）

结果 : 4
LAB/CLB 数
540858
逻辑元件/单元数
43206864
总 RAM 位数
94208245760
I/O 数
206335
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
256-LFBGA400-LFBGA
供应商器件封装
256-CABGA（14x14）400-CABGA（17x17）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
4结果
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/ 4
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
LAB/CLB 数
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
1,499
现货
1 : ¥167.47000
托盘
托盘
在售
未验证
540
4320
94208
206
2.375V ~ 3.465V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
256-LFBGA
256-CABGA（14x14）
10
现货
1 : ¥198.67000
托盘
托盘
在售
未验证
858
6864
245760
335
2.375V ~ 3.465V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
400-LFBGA
400-CABGA（17x17）
0
现货
查看交期
90 : ¥190.86822
托盘
托盘
在售
未验证
858
6864
245760
335
2.375V ~ 3.465V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
400-LFBGA
400-CABGA（17x17）
0
现货
查看交期
90 : ¥190.86822
托盘
托盘
在售
未验证
858
6864
245760
335
2.375V ~ 3.465V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
400-LFBGA
400-CABGA（17x17）
显示
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FPGA（现场可编程门阵列）

FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。