FPGA（现场可编程门阵列）

结果 : 2
制造商
Efinix, Inc.Lattice Semiconductor Corporation
系列
MachXO2Trion®
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带（CT）卷带（TR）托盘
逻辑元件/单元数
211212828
总 RAM 位数
75776744489
I/O 数
40195
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V1.15V ~ 1.25V
工作温度
-40°C ~ 100°C0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
49-UFBGA，WLCSP256-TFBGA
供应商器件封装
49-WLCSP（3.11x3.19）256-FBGA（13x13）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果
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/ 2
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
LAB/CLB 数
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
256-FBGA
T13F256C3
IC FPGA TRION T13 195 IO 256FBGA
Efinix, Inc.
14,444
现货
1 : ¥64.37000
托盘
托盘
在售
未验证
-
12828
744489
195
1.15V ~ 1.25V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
256-TFBGA
256-FBGA（13x13）
1,100
现货
1 : ¥145.31000
剪切带（CT）
1,000 : ¥121.67035
卷带（TR）
卷带（TR）
剪切带（CT）
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
未验证
264
2112
75776
40
1.14V ~ 1.26V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C
49-UFBGA，WLCSP
49-WLCSP（3.11x3.19）
显示
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FPGA（现场可编程门阵列）

FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。