FPGA（现场可编程门阵列）

结果 : 4
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带（CT）卷带（TR）托盘
LAB/CLB 数
160264540
逻辑元件/单元数
128021124320
总 RAM 位数
655367577694208
I/O 数
406879104
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V2.375V ~ 3.465V
工作温度
-40°C ~ 100°C-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳
49-UFBGA，WLCSP84-VFQFN 双排裸露焊盘100-LQFP132-LFBGA，CSPBGA
供应商器件封装
49-WLCSP（3.11x3.19）84-QFN（7x7）100-TQFP（14x14）132-CSPBGA（8x8）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
4结果
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/ 4
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
LAB/CLB 数
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
457
现货
1 : ¥116.58000
托盘
托盘
在售
未验证
160
1280
65536
104
1.14V ~ 1.26V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
132-LFBGA，CSPBGA
132-CSPBGA（8x8）
1,538
现货
1 : ¥136.69000
托盘
托盘
在售
未验证
264
2112
75776
79
2.375V ~ 3.465V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
100-LQFP
100-TQFP（14x14）
1,100
现货
1 : ¥145.31000
剪切带（CT）
1,000 : ¥121.67035
卷带（TR）
卷带（TR）
剪切带（CT）
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
未验证
264
2112
75776
40
1.14V ~ 1.26V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C
49-UFBGA，WLCSP
49-WLCSP（3.11x3.19）
565
现货
1 : ¥194.16000
托盘
托盘
在售
未验证
540
4320
94208
68
2.375V ~ 3.465V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
84-VFQFN 双排裸露焊盘
84-QFN（7x7）
显示
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FPGA（现场可编程门阵列）

FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。