FPGA(现场可编程门阵列)

结果 : 2
制造商
AMDIntel
系列
Cyclone® IIIKintex® UltraScale+™
LAB/CLB 数
153927120
逻辑元件/单元数
24624474600
总 RAM 位数
60825641984000
I/O 数
82280
电压 - 供电
0.825V ~ 0.876V1.15V ~ 1.25V
封装/外壳
144-LQFP 裸露焊盘676-BBGA,FCBGA
供应商器件封装
144-EQFP(20x20)676-FCBGA(27x27)
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果

显示
/ 2
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
LAB/CLB 数
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
144-EQFP
EP3C25E144I7N
IC FPGA 82 I/O 144EQFP
Intel
204
现货
1 : ¥1,093.49000
托盘
托盘
在售
未验证
1539
24624
608256
82
1.15V ~ 1.25V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
144-LQFP 裸露焊盘
144-EQFP(20x20)
676-FCBGA
XCKU5P-1FFVB676I
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
AMD
0
现货
查看交期
1 : ¥21,785.56000
托盘
托盘
在售
未验证
27120
474600
41984000
280
0.825V ~ 0.876V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
676-BBGA,FCBGA
676-FCBGA(27x27)
显示
/ 2

FPGA(现场可编程门阵列)


FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。