FPGA（现场可编程门阵列）

结果 : 2
制造商
IntelMicrochip Technology
系列
MAX® 10ProASIC3E
总 RAM 位数
193536516096
I/O 数
112341
电压 - 供电
1.425V ~ 1.575V2.85V ~ 3.465V
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
153-VFBGA484-BGA
供应商器件封装
153-MBGA（8x8）484-FPBGA（23x23）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果
显示
/ 2
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
LAB/CLB 数
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
栅极数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
130
现货
1 : ¥3,832.29000
托盘
托盘
在售
未验证
-
-
516096
341
3000000
1.425V ~ 1.575V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
484-BGA
484-FPBGA（23x23）
MAX 10 Series_153-MBGA Pkg
10M04SCM153I7G
IC FPGA 112 I/O 153MBGA
Intel
0
现货
查看交期
348 : ¥122.65649
托盘
托盘
在售
未验证
250
4000
193536
112
-
2.85V ~ 3.465V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
153-VFBGA
153-MBGA（8x8）
显示
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FPGA（现场可编程门阵列）

FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。