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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | DigiKey 可编程 | 核心处理器 | 内核规格 | 速度 | 连接能力 | 外设 | I/O 数 | 程序存储容量 | 程序存储器类型 | EEPROM 容量 | RAM 大小 | 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 工作温度 | 等级 | 资质 | 安装类型 | 供应商器件封装 | 封装/外壳 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 800 现货 | 1 : ¥82.10000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M33 | 32 位双核 | 150MHz | Flexcomm，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB | 掉电检测/复位，DMA，I2S，POR，PWM，RNG，WDT | 36 | 640KB（640K x 8） | 闪存 | - | 320K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b | 内部 | -40°C ~ 105°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 64-HTQFP（10x10） | 64-TQFP 裸露焊盘 | ||
 | 784 现货 | 1 : ¥87.60000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M33 | 32 位双核 | 150MHz | Flexcomm，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB | 掉电检测/复位，DMA，I2S，POR，PWM，RNG，WDT | 64 | 640KB（640K x 8） | 闪存 | - | 320K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b | 内部 | -40°C ~ 105°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 98-VFBGA（7x7） | 98-VFBGA | ||
 | 384 现货 | 1 : ¥90.55000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M33 | 32 位双核 | 150MHz | Flexcomm，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB | 掉电检测/复位，DMA，I2S，POR，PWM，RNG，WDT | 64 | 640KB（640K x 8） | 闪存 | - | 320K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b | 内部 | -40°C ~ 105°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 100-HLQFP（14x14） | 100-LQFP 裸露焊盘 | ||
 | 1,500 现货 | 1 : ¥59.60000 剪切带（CT） 1,500 : ¥42.75189 卷带（TR） | 卷带（TR） 剪切带（CT） Digi-Reel® 得捷定制卷带 | 在售 | - | ARM® Cortex®-M33 | 32 位双核 | 150MHz | Flexcomm，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB | 掉电检测/复位，DMA，I2S，POR，PWM，RNG，WDT | 36 | 640KB（640K x 8） | 闪存 | - | 320K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b SAR | 内部 | -40°C ~ 105°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 64-HTQFP（10x10） | 64-TQFP 裸露焊盘 | ||
| 110 现货 | 1 : ¥59.60000 托盘 | 托盘 | 在售 | - | ARM® Cortex®-M33 | 32 位双核 | 150MHz | Flexcomm，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB | 掉电检测/复位，DMA，I2S，POR，PWM，RNG，WDT | 36 | 640KB（640K x 8） | 闪存 | - | 320K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b SAR | 内部 | -40°C ~ 105°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 64-HTQFP（10x10） | 64-TQFP 裸露焊盘 | ||
| 1,980 现货 | 1 : ¥63.63000 剪切带（CT） 2,000 : ¥44.11704 卷带（TR） | 卷带（TR） 剪切带（CT） Digi-Reel® 得捷定制卷带 | 在售 | - | ARM® Cortex®-M33 | 32 位双核 | 150MHz | Flexcomm，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB | 掉电检测/复位，DMA，I2S，POR，PWM，RNG，WDT | 64 | 640KB（640K x 8） | 闪存 | - | 320K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b SAR | 内部 | -40°C ~ 105°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 98-VFBGA（7x7） | 98-VFBGA | ||
| 260 现货 | 1 : ¥63.63000 托盘 | 托盘 | 在售 | - | ARM® Cortex®-M33 | 32 位双核 | 150MHz | Flexcomm，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB | 掉电检测/复位，DMA，I2S，POR，PWM，RNG，WDT | 64 | 640KB（640K x 8） | 闪存 | - | 320K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b SAR | 内部 | -40°C ~ 105°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 98-VFBGA（7x7） | 98-VFBGA | ||
| 90 现货 | 1 : ¥65.76000 托盘 | 托盘 | 在售 | - | ARM® Cortex®-M33 | 32 位双核 | 150MHz | Flexcomm，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB | 掉电检测/复位，DMA，I2S，POR，PWM，RNG，WDT | 64 | 640KB（640K x 8） | 闪存 | - | 320K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b SAR | 内部 | -40°C ~ 105°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 100-HLQFP（14x14） | 100-LQFP 裸露焊盘 | ||
| 1,000 现货 | 1 : ¥90.55000 剪切带（CT） 1,000 : ¥51.37100 卷带（TR） | 卷带（TR） 剪切带（CT） Digi-Reel® 得捷定制卷带 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M33 | 32 位双核 | 150MHz | Flexcomm，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB | 掉电检测/复位，DMA，I2S，POR，PWM，RNG，WDT | 64 | 640KB（640K x 8） | 闪存 | - | 320K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b | 内部 | -40°C ~ 105°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 100-HLQFP（14x14） | 100-LQFP 裸露焊盘 | ||
| 4,234 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | - | ARM® Cortex®-M33 | 32 位双核 | 150MHz | Flexcomm，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB | 掉电检测/复位，DMA，I2S，POR，PWM，RNG，WDT | 64 | 640KB（640K x 8） | 闪存 | - | 320K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b SAR | 内部 | -40°C ~ 105°C（TA） | - | - | 表面贴装型 | 100-HLQFP（14x14） | 100-LQFP |
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