阵列,边缘型,夹层式(板对板)

结果 : 2
特性
板件导轨,接地总线(平面),拾放板导轨,接地母线(板)
触头表面处理厚度
10.0µin(0.25µm)30.0µin(0.76µm)
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制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
连接器类型
针位数
间距
排数
安装类型
特性
触头表面处理
触头表面处理厚度
接合堆叠高度
板上高度
QSH-020-01-L-D-DP-A
QSH-020-01-H-D-DP-A
CONN DIFF ARRAY RCP 40P SMD GOLD
Samtec Inc.
761
现货
96 : ¥115.02031
托盘
托盘
在售
差分对阵列,母
40
0.020"(0.50mm)
2
表面贴装型
板导轨,接地母线(板)
镀金
30.0µin(0.76µm)
5mm,8mm,11mm,14mm,16mm,19mm,25mm
0.128"(3.25mm)
QSH-020-01-L-D-DP-A-K
QSH-020-01-L-D-DP-A-K
CONN DIFF ARRAY RCP 40P SMD GOLD
Samtec Inc.
351
现货
288
工厂
96 : ¥71.34385
托盘
托盘
在售
差分对阵列,母
40
0.020"(0.50mm)
2
表面贴装型
板件导轨,接地总线(平面),拾放
镀金
10.0µin(0.25µm)
5mm,8mm,11mm,14mm,16mm,19mm,25mm
0.128"(3.25mm)
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阵列,边缘型,夹层式(板对板)


这种连接器具有布置成排的触头,以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接,而无需使用电线或电缆,并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此,它们通常用于连接空间受限系统的元器件。