阵列，边缘型，夹层式（板对板）

结果 : 3
系列
ASPQ Strip® QSH
包装
剪切带（CT）卷带（TR）带托盘
连接器类型
公引脚阵列插座，中央带触点高密度阵列，公形
针位数
120160-
间距
0.020"（0.50mm）0.050"（1.27mm）
排数
2414
特性
VITA 57板导轨板导轨，接地母线（板）
触头表面处理厚度
10.0µin（0.25µm）30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度
5mm，8mm，11mm，14mm，16mm，19mm，25mm8.5mm，9.5mm，10mm，11mm，11.5mm-
板上高度
0.128"（3.25mm）0.240"（6.10mm）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果
显示
/ 3
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
连接器类型
针位数
间距
排数
安装类型
特性
触头表面处理
触头表面处理厚度
接合堆叠高度
板上高度
qsh-060-01-l-d-a
QSH-060-01-L-D-A
CONN RCPT 120POS SMD GOLD
Samtec Inc.
10,709
现货
15,616
工厂
1 : ¥71.09000
托盘
托盘
在售
插座，中央带触点
120
0.020"（0.50mm）
2
表面贴装型
板导轨，接地母线（板）
镀金
10.0µin（0.25µm）
5mm，8mm，11mm，14mm，16mm，19mm，25mm
0.128"（3.25mm）
ASP Series
ASP-134604-01
CONN ARRAY PLUG 160POS SMD GOLD
Samtec Inc.
1,594
现货
1 : ¥171.66000
剪切带（CT）
200 : ¥110.48880
卷带（TR）
卷带（TR）
剪切带（CT）
在售
公引脚阵列
160
0.050"（1.27mm）
4
表面贴装型
VITA 57
镀金
30.0µin（0.76µm）
-
0.240"（6.10mm）
ASP-184330-01
ASP-184330-01
CONN HD ARRAY PLUG SMD GOLD
Samtec Inc.
971
现货
1 : ¥328.62000
带
带
在售
高密度阵列，公形
-
0.050"（1.27mm）
14
表面贴装型
板导轨
镀金
30.0µin（0.76µm）
8.5mm，9.5mm，10mm，11mm，11.5mm
0.240"（6.10mm）
显示
/ 3

阵列，边缘型，夹层式（板对板）

这种连接器具有布置成排的触头，以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接，而无需使用电线或电缆，并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此，它们通常用于连接空间受限系统的元器件。