阵列,边缘型,夹层式(板对板)

结果 : 2
接合堆叠高度
5mm8mm
板上高度
0.160"(4.06mm)0.286"(7.26mm)
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制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
连接器类型
针位数
间距
排数
安装类型
特性
触头表面处理
触头表面处理厚度
接合堆叠高度
板上高度
QTH-020-01-L-D-DP-A
QTH-020-01-L-D-DP-A-K
CONN DIFF ARRAY PLG 40P SMD GOLD
Samtec Inc.
47
现货
288
工厂
96 : ¥72.73948
托盘
托盘
在售
差分对阵列,公
40
0.020"(0.50mm)
2
表面贴装型
板件导轨,接地总线(平面),拾放
镀金
10.0µin(0.25µm)
5mm
0.160"(4.06mm)
QTH-020-02-L-D-DP-A-K
QTH-020-02-L-D-DP-A-K
CONN DIFF ARRAY PLG 40P SMD GOLD
Samtec Inc.
47
现货
48 : ¥77.66542
托盘
托盘
在售
差分对阵列,公
40
0.020"(0.50mm)
2
表面贴装型
板件导轨,接地总线(平面),拾放
镀金
10.0µin(0.25µm)
8mm
0.286"(7.26mm)
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阵列,边缘型,夹层式(板对板)


这种连接器具有布置成排的触头,以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接,而无需使用电线或电缆,并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此,它们通常用于连接空间受限系统的元器件。