阵列,边缘型,夹层式(板对板)

结果 : 2
系列
ASPSEARAY™ SEAFC
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)
连接器类型
高密度阵列,公形高密度阵列,母形
针位数
240-
排数
614
触头表面处理厚度
10.0µin(0.25µm)30.0µin(0.76µm)
接合堆叠高度
8.5mm,9.5mm,10mm,11mm,11.5mm-
板上高度
0.208"(5.28mm)0.240"(6.10mm)
库存选项
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媒体
市场产品
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制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
连接器类型
针位数
间距
排数
安装类型
特性
触头表面处理
触头表面处理厚度
接合堆叠高度
板上高度
ASP-184330-01
ASP-184330-01
CONN HD ARRAY PLUG SMD GOLD
Samtec Inc.
928
现货
1 : ¥283.49000
在售
高密度阵列,公形
-
0.050"(1.27mm)
14
表面贴装型
板导轨
镀金
30.0µin(0.76µm)
8.5mm,9.5mm,10mm,11mm,11.5mm
0.240"(6.10mm)
SEAFC-20-5.0-L-08-1-N
SEAFC-40-5.0-L-06-2-N-K-TR
CONN HD ARRAY RCPT 240P SMD GOLD
Samtec Inc.
114
现货
1 : ¥171.59000
剪切带(CT)
375 : ¥115.67736
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
高密度阵列,母形
240
0.050"(1.27mm)
6
表面贴装型
板导轨
镀金
10.0µin(0.25µm)
-
0.208"(5.28mm)
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阵列,边缘型,夹层式(板对板)


这种连接器具有布置成排的触头,以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接,而无需使用电线或电缆,并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此,它们通常用于连接空间受限系统的元器件。