阵列,边缘型,夹层式(板对板)

结果 : 2
制造商
MolexSamtec Inc.
系列
AcceleRate® ADM6SlimStack 53307
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)
连接器类型
接头,外罩触点高密度阵列,公形
针位数
10240
间距
0.025"(0.64mm)0.031"(0.80mm)
排数
24
特性
-板导轨
触头表面处理
镀金
触头表面处理厚度
10.0µin(0.25µm)120.0µin(3.05µm)
接合堆叠高度
4.5mm,5.5mm5mm,9mm
板上高度
0.134"(3.40mm)0.144"(3.66mm)
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果

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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
连接器类型
针位数
间距
排数
安装类型
特性
触头表面处理
触头表面处理厚度
接合堆叠高度
板上高度
ADM6-60-01.5-L-4-2-A-TR
ADM6-60-01.5-L-4-2-A-TR
CONN 0.635MM HDR 60POS SMD
Samtec Inc.
3,661
现货
1 : ¥173.96000
剪切带(CT)
875 : ¥99.25833
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
高密度阵列,公形
240
0.025"(0.64mm)
4
表面贴装型
板导轨
镀金
10.0µin(0.25µm)
5mm,9mm
0.134"(3.40mm)
53307 Series 10pos
0533071071
CONN HDR 10POS SMD TIN
Molex
2,740
现货
1 : ¥12.89000
剪切带(CT)
1,000 : ¥7.14886
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
接头,外罩触点
10
0.031"(0.80mm)
2
表面贴装型
-
120.0µin(3.05µm)
4.5mm,5.5mm
0.144"(3.66mm)
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阵列,边缘型,夹层式(板对板)


这种连接器具有布置成排的触头,以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接,而无需使用电线或电缆,并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此,它们通常用于连接空间受限系统的元器件。