阵列,边缘型,夹层式(板对板)

结果 : 2
系列
ASPPower Q2™ QMS
包装
剪切带(CT)卷带(TR)托盘
连接器类型
差分对阵列,公高密度阵列,母形
针位数
96-
间距
0.025"(0.64mm)0.050"(1.27mm)
排数
214
特性
板导轨板导轨,接地母线(板)
触头表面处理厚度
10.0µin(0.25µm)30.0µin(0.76µm)
接合堆叠高度
8.5mm,9.5mm,10mm,13mm,13.5mm,15.5mm,17.5mm,19.5mm11mm,13mm
板上高度
0.250"(6.35mm)0.258"(6.55mm)
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制造商零件编号
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价格
系列
包装
产品状态
连接器类型
针位数
间距
排数
安装类型
特性
触头表面处理
触头表面处理厚度
接合堆叠高度
板上高度
ASP-184329-01
ASP-184329-01
CONN HD ARRAY RCPT SMD GOLD
Samtec Inc.
358
现货
1 : ¥337.90000
剪切带(CT)
150 : ¥238.63427
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
在售
高密度阵列,母形
-
0.050"(1.27mm)
14
表面贴装型
板导轨
镀金
30.0µin(0.76µm)
8.5mm,9.5mm,10mm,13mm,13.5mm,15.5mm,17.5mm,19.5mm
0.258"(6.55mm)
CONN DIFF ARRAY PLG 96P SMD GOLD
QMS-048-06.75-L-D-DP-A
CONN DIFF ARRAY PLG 96P SMD GOLD
Samtec Inc.
0
现货
查看交期
28 : ¥129.80143
托盘
托盘
在售
差分对阵列,公
96
0.025"(0.64mm)
2
表面贴装型
板导轨,接地母线(板)
镀金
10.0µin(0.25µm)
11mm,13mm
0.250"(6.35mm)
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/ 2

阵列,边缘型,夹层式(板对板)


这种连接器具有布置成排的触头,以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接,而无需使用电线或电缆,并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此,它们通常用于连接空间受限系统的元器件。