阵列,边缘型,夹层式(板对板)

结果 : 2
制造商
MolexTE Connectivity AMP Connectors
系列
Fine Stack (FS)SlimStack 54722
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)
针位数
1640
特性
-固定焊尾
触头表面处理厚度
8.00µin(0.203µm)10.0µin(0.25µm)
板上高度
0.045"(1.14mm)0.047"(1.20mm)
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果

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/ 2
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
连接器类型
针位数
间距
排数
安装类型
特性
触头表面处理
触头表面处理厚度
接合堆叠高度
板上高度
0547220164
0547220164
CONN RCPT 16POS SMD GOLD
Molex
46,234
现货
1 : ¥16.26000
剪切带(CT)
3,000 : ¥8.43494
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
插座,中央带触点
16
0.020"(0.50mm)
2
表面贴装型
-
镀金
10.0µin(0.25µm)
1.5mm
0.045"(1.14mm)
5,887
现货
1 : ¥59.77000
剪切带(CT)
3,000 : ¥35.89420
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
在售
插座,中央带触点
40
0.020"(0.50mm)
2
表面贴装型
固定焊尾
镀金
8.00µin(0.203µm)
1.5mm
0.047"(1.20mm)
显示
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阵列,边缘型,夹层式(板对板)


这种连接器具有布置成排的触头,以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接,而无需使用电线或电缆,并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此,它们通常用于连接空间受限系统的元器件。