阵列，边缘型，夹层式（板对板）

结果 : 3
系列
ASPBTHLP Arrary™
包装
卷带（TR）托盘
连接器类型
公引脚阵列接头，外罩触点插口，中央触点带
针位数
6070120
间距
0.020"（0.50mm）0.031"（0.80mm）0.050"（1.27mm）
排数
26
特性
板件导轨，卡锁，拾放板件导轨，拾放板导轨
触头表面处理厚度
10.0µin（0.25µm）30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度
4.5mm，5mm5mm-
板上高度
0.165"（4.20mm）0.168"（4.27mm）0.206"（5.23mm）
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价格
系列
包装
产品状态
连接器类型
针位数
间距
排数
安装类型
特性
触头表面处理
触头表面处理厚度
接合堆叠高度
板上高度
BTH-030-01-F-D-A
BTH-030-01-L-D-A
CONN HDR 60POS SMD GOLD
Samtec Inc.
694
现货
1 : ¥60.84000
托盘
托盘
在售
接头，外罩触点
60
0.020"（0.50mm）
2
表面贴装型
板导轨
镀金
10.0µin（0.25µm）
5mm
0.168"（4.27mm）
ASP-135029-01
ASP-135029-01
CONN SOCKET 70POS SMD GOLD
Samtec Inc.
128
现货
300
工厂
1 : ¥74.55000
托盘
托盘
在售
插口，中央触点带
70
0.031"（0.80mm）
2
表面贴装型
板件导轨，卡锁，拾放
镀金
30.0µin（0.76µm）
-
0.206"（5.23mm）
.050" LP ARRAY HIGH-SPEED HIGH-D
LPAM-20-01.5-L-06-1-K-TR
.050" LP ARRAY HIGH-SPEED HIGH-D
Samtec Inc.
0
现货
查看交期
300 : ¥94.49540
卷带（TR）
卷带（TR）
在售
公引脚阵列
120
0.050"（1.27mm）
6
表面贴装型
板件导轨，拾放
镀金
10.0µin（0.25µm）
4.5mm，5mm
0.165"（4.20mm）
显示
/ 3

阵列，边缘型，夹层式（板对板）

这种连接器具有布置成排的触头，以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接，而无需使用电线或电缆，并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此，它们通常用于连接空间受限系统的元器件。