适配器,分接板

结果 : 7
制造商
Adafruit Industries LLCSaiko Systems Ltd.SparkFun Electronics
接受的封装
microSD™ 卡SD 卡USB - 微 B 型
针位数
5781011
间距
0.100"(2.54mm)-
板厚度
0.062"(1.57mm)0.150"(3.81mm)3/20"-
材料
-FR4 环氧玻璃
大小 / 尺寸
0.800" 长 x 0.450" 宽(20.32mm x 11.43mm)0.850" 长 x 0.800" 宽(21.59mm x 20.32mm)1.254" 长 x 1.000" 宽(31.85mm x 25.40mm)2.900" 长 x 1.350" 宽(73.66mm x 34.29mm)
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
7结果

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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
原型板类型
接受的封装
针位数
间距
板厚度
材料
大小 / 尺寸
254
254
MICROSD CARD BREAKOUT 5V OR 3V
Adafruit Industries LLC
240
现货
1 : ¥61.57000
散装
-
散装
在售
连接器转电镀通孔
microSD™ 卡
8
-
0.150"(3.81mm)3/20"
-
1.254" 长 x 1.000" 宽(31.85mm x 25.40mm)
65
现货
1 : ¥24.22000
散装
-
散装
在售
连接器转电镀通孔
USB - 微 B 型
5
0.100"(2.54mm)
-
-
0.800" 长 x 0.450" 宽(20.32mm x 11.43mm)
BOB-00544
BOB-00544
SPARKFUN MICROSD TRANSFLASH BREA
SparkFun Electronics
58
现货
1 : ¥45.15000
散装
-
散装
在售
连接器转电镀通孔
microSD™ 卡
7
-
-
-
0.850" 长 x 0.800" 宽(21.59mm x 20.32mm)
26
现货
1 : ¥102.62000
散装
-
散装
在售
连接器转电镀通孔
SD 卡
11
-
-
-
2.900" 长 x 1.350" 宽(73.66mm x 34.29mm)
BRK-SDv2.0
BRK-SDV2.0
SD BREAKOUT BOARD V2.0
Saiko Systems Ltd.
91
现货
1 : ¥44.42000
散装
-
散装
在售
连接器转电镀通孔
SD 卡
10
0.100"(2.54mm)
0.062"(1.57mm)
FR4 环氧玻璃
-
ST-SD-uSDv2.0
ST-SD-USDV2.0
SD TO MICROSD CONVERTER V2.0
Saiko Systems Ltd.
83
现货
1 : ¥61.16000
散装
-
散装
在售
连接器转电镀通孔
SD 卡
10
0.100"(2.54mm)
-
FR4 环氧玻璃
-
ST-SDv2.0
ST-SDV2.0
SD CARD PROTOTYPING BOARD V2.0
Saiko Systems Ltd.
25
现货
1 : ¥62.72000
散装
-
散装
在售
连接器转电镀通孔
SD 卡
10
0.100"(2.54mm)
-
FR4 环氧玻璃
-
显示
/ 7

适配器,分接板


该产品家族中的产品通过在元器件贴放区(通常用于细间距的表面贴装集成电路)与通常在引脚中心之间有较大距离的互连区之间提供互连,为连接连接器、集成电路或类似器件的电触头提供更大的便利。常见的应用是适应无焊试验板的使用,对于没有提供试验板兼容封装的元器件来说,这是一种原型开发方法。