适配器，分接板

结果 : 4
制造商
Aries ElectronicsChip Quik Inc.SparkFun Electronics
系列
-Correct-A-Chip®Proto-Advantage
接受的封装
SOT-23TSSOP
针位数
561628
间距
0.026"（0.65mm）0.037"（0.95mm）-
板厚度
0.062"（1.57mm）1/16"0.063"（1.60mm）-
材料
-FR4 环氧玻璃
大小 / 尺寸
0.400" 长 x 0.300" 宽（10.16mm x 7.62mm）0.460" 长 x 0.340" 宽（11.68mm x 8.64mm）0.800" 长 x 0.400" 宽（20.32mm x 10.16mm）1.400" 长 x 0.700" 宽（35.56mm x 17.78mm）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
4结果
显示
/ 4
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
原型板类型
接受的封装
针位数
间距
板厚度
材料
大小 / 尺寸
BOB-00717
BOB-00717
SOT23 TO DIP ADAPTER
SparkFun Electronics
2,290
现货
1 : ¥8.62000
散装
-
散装
在售
SMD 至 DIP
SOT-23
6
-
-
-
0.460" 长 x 0.340" 宽（11.68mm x 8.64mm）
PA0086C
PA0086C
SOT23-5 TO DIP-6 SMT ADAPTER (0.
Chip Quik Inc.
118
现货
1 : ¥46.71000
散装
散装
在售
SMD 至 DIP
SOT-23
5
0.037"（0.95mm）
0.063"（1.60mm）
FR4 环氧玻璃
0.400" 长 x 0.300" 宽（10.16mm x 7.62mm）
PA0034C
PA0034C
TSSOP-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER (
Chip Quik Inc.
61
现货
1 : ¥59.03000
散装
散装
在售
SMD 至 DIP
TSSOP
16
0.026"（0.65mm）
0.063"（1.60mm）
FR4 环氧玻璃
0.800" 长 x 0.400" 宽（20.32mm x 10.16mm）
LCQT-TSSOP28
LCQT-TSSOP28
SOCKET ADAPTER TSSOP TO 28DIP
Aries Electronics
75
现货
1 : ¥64.86000
散装
散装
在售
SMD 至 DIP
TSSOP
28
0.026"（0.65mm）
0.062"（1.57mm）1/16"
FR4 环氧玻璃
1.400" 长 x 0.700" 宽（35.56mm x 17.78mm）
显示
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适配器，分接板

该产品家族中的产品通过在元器件贴放区（通常用于细间距的表面贴装集成电路）与通常在引脚中心之间有较大距离的互连区之间提供互连，为连接连接器、集成电路或类似器件的电触头提供更大的便利。常见的应用是适应无焊试验板的使用，对于没有提供试验板兼容封装的元器件来说，这是一种原型开发方法。