适配器,分接板

结果 : 16
制造商
Adafruit Industries LLCAries ElectronicsChip Quik Inc.Logical Systems Inc.SparkFun Electronics
系列
-Correct-A-Chip®Correct-A-Chip® 350000Correct-A-Chip® 650000Proto-Advantage
包装
散装管件
接受的封装
MSOP,SOIC,TSSOPSOICSOIC,TSSOPTSSOP
针位数
814162428
间距
0.026"(0.65mm)0.050"(1.27mm)-
板厚度
0.031"(0.79mm)1/32"0.062"(1.57mm)1/16"0.063"(1.60mm)-
材料
-FR4 环氧玻璃
大小 / 尺寸
0.400" x 0.400"(10.16mm x 10.16mm)0.400" 长 x 0.400" 宽(10.16mm x 10.16mm)0.450" 长 x 0.500" 宽(11.43mm x 12.70mm)0.550" 长 x 0.425" 宽(13.97mm x 10.80mm)0.700" x 0.700"(17.78mm x 17.78mm)0.700" 长 x 0.450" 宽(17.78mm x 11.43mm)0.700" 长 x 0.500" 宽(17.78mm x 12.70mm)0.700" 长 x 0.700" 宽(17.78mm x 17.78mm)0.800" 长 x 0.700" 宽(20.32mm x 17.78mm)0.850" 长 x 0.500" 宽(21.59mm x 12.70mm)1.500" 长 x 0.700" 宽(38.10mm x 17.78mm)1.600" 长 x 0.450" 宽(40.64mm x 11.43mm)2.400" 长 x 0.480" 宽(60.96mm x 12.19mm)
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
16结果

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/ 16
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
原型板类型
接受的封装
针位数
间距
板厚度
材料
大小 / 尺寸
1212
1212
SMT ADAP 6 PACK 8SOIC/MSOP/TSSOP
Adafruit Industries LLC
295
现货
1 : ¥24.22000
散装
-
散装
在售
SMD 至 DIP
MSOP,SOIC,TSSOP
8
-
-
-
0.550" 长 x 0.425" 宽(13.97mm x 10.80mm)
BOB-13655
BOB-13655
SOIC TO DIP ADAPTER 8PIN 1=4 PCS
SparkFun Electronics
464
现货
1 : ¥28.73000
散装
-
散装
在售
SMD 至 DIP
SOIC
8
-
-
-
0.400" 长 x 0.400" 宽(10.16mm x 10.16mm)
LCQT-TSSOP14
LCQT-TSSOP14
SOCKET ADAPTER TSSOP TO 14DIP
Aries Electronics
5,995
现货
1 : ¥31.93000
散装
散装
在售
SMD 至 DIP
TSSOP
14
0.026"(0.65mm)
0.062"(1.57mm)1/16"
FR4 环氧玻璃
0.700" 长 x 0.500" 宽(17.78mm x 12.70mm)
1207
1207
SMT ADAPTERS 3 PAK 16SOIC/TSSOP
Adafruit Industries LLC
216
现货
1 : ¥32.43000
散装
-
散装
在售
SMD 至 DIP
SOIC,TSSOP
16
-
-
-
0.800" 长 x 0.700" 宽(20.32mm x 17.78mm)
PA-SOD3SM18-08
PA-SOD3SM18-08
SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP
Logical Systems Inc.
479
现货
1 : ¥41.05000
-
在售
SMD 至 DIP
SOIC
8
0.050"(1.27mm)
0.031"(0.79mm)1/32"
-
0.450" 长 x 0.500" 宽(11.43mm x 12.70mm)
PA0001C
PA0001C
SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (1.2
Chip Quik Inc.
1,590
现货
1 : ¥53.28000
散装
散装
在售
SMD 至 DIP
SOIC
8
0.050"(1.27mm)
0.063"(1.60mm)
FR4 环氧玻璃
0.400" 长 x 0.400" 宽(10.16mm x 10.16mm)
pa-sod3sm18-16
PA-SOD3SM18-16
SOCKET ADAPTER SOIC TO 16DIP
Logical Systems Inc.
563
现货
1 : ¥65.67000
-
在售
SMD 至 DIP
SOIC
16
0.050"(1.27mm)
0.031"(0.79mm)1/32"
-
0.850" 长 x 0.500" 宽(21.59mm x 12.70mm)
24-650000-10
24-650000-10
SOCKET ADAPTER SOIC TO 24DIP 0.6
Aries Electronics
435
现货
1 : ¥224.85000
散装
散装
在售
SMD 至 DIP
SOIC
24
0.050"(1.27mm)
0.062"(1.57mm)1/16"
FR4 环氧玻璃
2.400" 长 x 0.480" 宽(60.96mm x 12.19mm)
PCB3005A1
PCB3005A1
SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (1.2
Chip Quik Inc.
751
现货
1 : ¥17.16000
散装
散装
在售
SMD 至 DIP
SOIC
8
0.050"(1.27mm)
0.062"(1.57mm)1/16"
FR4 环氧玻璃
0.400" x 0.400"(10.16mm x 10.16mm)
PA0003
PA0003
SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Chip Quik Inc.
306
现货
1 : ¥28.65000
散装
散装
在售
SMD 至 DIP
SOIC
14
0.050"(1.27mm)
0.062"(1.57mm)1/16"
FR4 环氧玻璃
0.700" x 0.700"(17.78mm x 17.78mm)
LCQT-SOIC14W
LCQT-SOIC14W
SOCKET ADAPTER SOIC-W TO 14DIP
Aries Electronics
196
现货
1 : ¥37.11000
散装
散装
在售
SMD 至 DIP
SOIC
14
0.050"(1.27mm)
0.062"(1.57mm)1/16"
FR4 环氧玻璃
0.700" 长 x 0.700" 宽(17.78mm x 17.78mm)
LCQT-SOIC14
LCQT-SOIC14
SOCKET ADAPTER SOIC TO 14DIP
Aries Electronics
156
现货
1 : ¥37.11000
散装
散装
在售
SMD 至 DIP
SOIC
14
0.050"(1.27mm)
0.062"(1.57mm)1/16"
FR4 环氧玻璃
0.700" 长 x 0.700" 宽(17.78mm x 17.78mm)
16-350000-11-RC
16-350000-11-RC
SOCKET ADAPTER SOIC TO 16DIP 0.3
Aries Electronics
77
现货
1 : ¥190.95000
管件
管件
在售
SMD 至 DIP
SOIC
16
0.050"(1.27mm)
0.062"(1.57mm)1/16"
FR4 环氧玻璃
1.600" 长 x 0.450" 宽(40.64mm x 11.43mm)
PA0004
PA0004
SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Chip Quik Inc.
60
现货
1 : ¥28.65000
散装
散装
在售
SMD 至 DIP
SOIC
14
0.050"(1.27mm)
0.062"(1.57mm)1/16"
FR4 环氧玻璃
0.700" x 0.700"(17.78mm x 17.78mm)
BOB-00496
BOB-00496
SOIC TO DIP ADAPTER - 28-PIN
SparkFun Electronics
50
现货
1 : ¥36.94000
散装
-
散装
在售
SMD 至 DIP
SOIC
28
-
-
-
1.500" 长 x 0.700" 宽(38.10mm x 17.78mm)
14-350000-10
14-350000-10
SOCKET ADAPTER SOIC TO 14DIP 0.3
Aries Electronics
73
现货
1 : ¥154.25000
散装
散装
在售
SMD 至 DIP
SOIC
14
0.050"(1.27mm)
0.062"(1.57mm)1/16"
FR4 环氧玻璃
0.700" 长 x 0.450" 宽(17.78mm x 11.43mm)
显示
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适配器,分接板


该产品家族中的产品通过在元器件贴放区(通常用于细间距的表面贴装集成电路)与通常在引脚中心之间有较大距离的互连区之间提供互连,为连接连接器、集成电路或类似器件的电触头提供更大的便利。常见的应用是适应无焊试验板的使用,对于没有提供试验板兼容封装的元器件来说,这是一种原型开发方法。