适配器，分接板

结果 : 3
制造商
Chip Quik Inc.Schmartboard, Inc.Texas Instruments
系列
-Proto-Advantage
包装
散装盒袋
原型板类型
SMD 至 DIPSMD 转电镀通孔SMD至镀膜通孔板
接受的封装
0805，1206，5，6，6，B，C，CASE-A，D，D2PAK，DPAK，E，SC70-5，SOT223，SOT23-3，SOT89，TO263-7SC-70，SOT-23，SOT-583，SSOP，VSSOPTO-263（DDPAK/D2PAK）
针位数
78-
间距
0.050"（1.27mm）-
板厚度
0.062"（1.57mm）1/16"-
材料
-FR4 环氧玻璃
大小 / 尺寸
0.700" x 0.700"（17.78mm x 17.78mm）2.000" 长 x 2.000" 宽（50.80mm x 50.80mm）-
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果
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/ 3
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
原型板类型
接受的封装
针位数
间距
板厚度
材料
大小 / 尺寸
PA0186
PA0186
TO-263-7 DDPAK/D2PAK TO DIP-14
Chip Quik Inc.
70
现货
1 : ¥43.43000
散装
散装
在售
SMD 至 DIP
TO-263（DDPAK/D2PAK）
7
0.050"（1.27mm）
0.062"（1.57mm）1/16"
FR4 环氧玻璃
0.700" x 0.700"（17.78mm x 17.78mm）
202-0035-01
202-0035-01
EZ DISCRETE #2 SUPPORTS SOT23-3,
Schmartboard, Inc.
12
现货
1 : ¥82.09000
袋
-
袋
在售
SMD至镀膜通孔板
0805，1206，5，6，6，B，C，CASE-A，D，D2PAK，DPAK，E，SC70-5，SOT223，SOT23-3，SOT89，TO263-7
-
-
-
-
2.000" 长 x 2.000" 宽（50.80mm x 50.80mm）
0
现货
查看交期
1 : ¥98.51000
盒
-
盒
在售
SMD 转电镀通孔
SC-70，SOT-23，SOT-583，SSOP，VSSOP
8
-
-
-
-
显示
/ 3

适配器，分接板

该产品家族中的产品通过在元器件贴放区（通常用于细间距的表面贴装集成电路）与通常在引脚中心之间有较大距离的互连区之间提供互连，为连接连接器、集成电路或类似器件的电触头提供更大的便利。常见的应用是适应无焊试验板的使用，对于没有提供试验板兼容封装的元器件来说，这是一种原型开发方法。