粘合剂,环氧树脂,油脂,膏

结果 : 7
制造商
Chip Quik Inc.European Thermodynamics LtdMG Chemicals
系列
-8329TCSCHIPQUIK®GCS
包装
分配器散装
类型
导热膏,液态金属环氧树脂,2 组份硅脂硅膏
大小 / 尺寸
6 ml 注射器1 克注射器2.8 盎司容器3.5 克注射器5 克注射器20 克注射器
有用的温度范围
-58°F ~ 392°F(-50°C ~ 200°C)-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)-22°F ~ 482°F(-30°C ~ 250°C)
颜色
灰色黑色
导热率
1.40 W/m-K6.00W/m-K8.50W/m-K79.00 W/m-K-
特性
-低脱气(ASTM E595)无异臭
保质期
24 个月36 个月60 个月
存储/冷藏温度
37°F ~ 77°F(3°C ~ 25°C)50°F ~ 86°F(10°C ~ 30°C)68°F ~ 77°F(20°C ~ 25°C)-
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
7结果

显示
/ 7
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
大小 / 尺寸
有用的温度范围
颜色
导热率
特性
保质期
存储/冷藏温度
TC3-1G
TC3-1G
HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Chip Quik Inc.
616
现货
1 : ¥51.66000
散装
散装
在售
硅膏
1 克注射器
-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)
灰色
8.50W/m-K
-
60 个月
37°F ~ 77°F(3°C ~ 25°C)
8329TCx-6ML
8329TCS-6ML
ADHESIVE - THERMAL CONDUCTIVE EP
MG Chemicals
131
现货
1 : ¥239.94000
散装
散装
在售
环氧树脂,2 组份
6 ml 注射器
-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)
灰色
1.40 W/m-K
低脱气(ASTM E595)
36 个月
50°F ~ 86°F(10°C ~ 30°C)
TC3-3.5G
TC3-3.5G
HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Chip Quik Inc.
26
现货
1 : ¥129.80000
散装
散装
在售
硅膏
3.5 克注射器
-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)
灰色
8.50W/m-K
-
60 个月
37°F ~ 77°F(3°C ~ 25°C)
TC4-5G
TC4-5G
HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Chip Quik Inc.
33
现货
1 : ¥204.55000
散装
-
散装
在售
导热膏,液态金属
5 克注射器
-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)
79.00 W/m-K
-
60 个月
68°F ~ 77°F(20°C ~ 25°C)
846-80G
846-80G
GREASE CARBON ELEC CONDUCT 2.8OZ
MG Chemicals
51
现货
1 : ¥272.77000
散装
-
散装
在售
硅脂
2.8 盎司容器
-58°F ~ 392°F(-50°C ~ 200°C)
黑色
-
无异臭
60 个月
50°F ~ 86°F(10°C ~ 30°C)
43
现货
1 : ¥145.27000
分配器
分配器
在售
硅脂
20 克注射器
-22°F ~ 482°F(-30°C ~ 250°C)
灰色
6.00W/m-K
-
24 个月
-
TC4-20G
TC4-20G
HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Chip Quik Inc.
0
现货
查看交期
1 : ¥483.84000
散装
散装
在售
导热膏,液态金属
20 克注射器
-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)
79.00 W/m-K
-
60 个月
68°F ~ 77°F(20°C ~ 25°C)
显示
/ 7

粘合剂,环氧树脂,油脂,膏


此系列产品包括液体、凝胶或半固体类产品,主要用于促进物体之间的热传递,例如晶体管与散热器之间、印刷电路板组件与设备外壳之间。产品采用多种不同的材料,有些材料还具有粘合、机械缓冲和吸振、环境密封等额外功能。