全半桥(H 桥)驱动器

结果 : 2
封装/外壳
28-SOIC(0.295",7.50mm 宽)36-BFSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘
供应商器件封装
28-SOIC36-SSOP-EP
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价格
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包装
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接口
负载类型
技术
导通电阻(典型值)
电流 - 输出/通道
电流 - 峰值输出
电压 - 供电
电压 - 负载
工作温度
等级
资质
特性
故障保护
安装类型
封装/外壳
供应商器件封装
28-SSOP
NCV7608DWR2G
IC HALF BRIDGE DRIVER 28SOIC
onsemi
0
现货
停产
-
卷带(TR)
停产
半桥(4)
DC 电机,灯泡,继电器
SPI
电感,电容性,电阻
功率 MOSFET
1.2 欧姆
-
250mA
3.15V ~ 5.25V
5.5V ~ 28V
-40°C ~ 150°C(TJ)
汽车级
AEC-Q100
压摆率受控型,状态标志
限流,开路负载检测,超温,过压,UVLO
表面贴装型
28-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
28-SOIC
36-SSOP-EP
NCV7608DQR2G
IC HALF BRIDGE DRIVER 36SSOP
onsemi
0
现货
停产
-
卷带(TR)
停产
半桥(4)
DC 电机,灯泡,继电器
SPI
电感,电容性,电阻
功率 MOSFET
1.2 欧姆
-
250mA
3.15V ~ 5.25V
5.5V ~ 28V
-40°C ~ 150°C(TJ)
汽车级
AEC-Q100
压摆率受控型,状态标志
限流,开路负载检测,超温,过压,UVLO
表面贴装型
36-BFSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘
36-SSOP-EP
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全半桥(H 桥)驱动器


器件属于电桥驱动器电源管理集成电路 (PMIC) 系列,包含两个或多个功率晶体管,以及在外部器件控制下将其用作开关所需的电路。这些晶体管通常在内部配置为成对串联连接(称为半桥),因而任意指定晶体管对之间的结点都可以连接至两个电源轨中的任一个。这类器件常用于将控制器件(如微控制器)提供的低电平信号转换为操作执行器(如步进电机或无刷电机)所需的较大功率信号。