片上系统(SoC)

结果 : 10
主要属性
Versal™ AI Core FPGA,1M 逻辑单元Versal™ AI Core FPGA,800k 逻辑单元Versal™ AI Edge FPGA,1M 逻辑单元Versal™ Prime FPGA,1M 逻辑单元
封装/外壳
1369-BFBGA,FCBGA1596-BFBGA,FCBGA1760-BFBGA,FCBGA2197-BFBGA,FCBGA
供应商器件封装
1369-FCBGA(35x35)1596-FCBGA(37.5x37.5)1760-FCBGA(40x40)2197-FCBGA(45x45)
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RAM 大小
外设
连接能力
速度
主要属性
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
XCVM1502-2HSIVFVC1760
XCVM1502-2HSIVFVC1760
XCVM1502-2HSIVFVC1760
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1 : ¥105,731.56000
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MPU,FPGA
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
-
256KB
DDR,DMA,PCIe
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
800MHz,1.65GHz
Versal™ Prime FPGA,1M 逻辑单元
-40°C ~ 110°C(TJ)
1760-BFBGA,FCBGA
1760-FCBGA(40x40)
XCVC1502-2HSINSVG1369
XCVC1502-2HSINSVG1369
XCVC1502-2HSINSVG1369
AMD
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MPU,FPGA
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
-
256KB
DDR,DMA,PCIe
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
800MHz,1.65GHz
Versal™ AI Core FPGA,800k 逻辑单元
-40°C ~ 110°C(TJ)
1369-BFBGA,FCBGA
1369-FCBGA(35x35)
XCVC1502-2HSIVSVA1596
XCVC1502-2HSIVSVA1596
XCVC1502-2HSIVSVA1596
AMD
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MPU,FPGA
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
-
256KB
DDR,DMA,PCIe
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
800MHz,1.65GHz
Versal™ AI Core FPGA,800k 逻辑单元
-40°C ~ 110°C(TJ)
1596-BFBGA,FCBGA
1596-FCBGA(37.5x37.5)
XCVE1752-2HSINSVG1369
XCVE1752-2HSINSVG1369
XCVE1752-2HSINSVG1369
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MPU,FPGA
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
-
256KB
DDR,DMA,PCIe
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
800MHz,1.65GHz
Versal™ AI Edge FPGA,1M 逻辑单元
-40°C ~ 110°C(TJ)
1369-BFBGA,FCBGA
1369-FCBGA(35x35)
XCVE1752-2HSIVSVA1596
XCVE1752-2HSIVSVA1596
XCVE1752-2HSIVSVA1596
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MPU,FPGA
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
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DDR,DMA,PCIe
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
800MHz,1.65GHz
Versal™ AI Edge FPGA,1M 逻辑单元
-40°C ~ 110°C(TJ)
1596-BFBGA,FCBGA
1596-FCBGA(37.5x37.5)
XCVC1702-2HSINSVG1369
XCVC1702-2HSINSVG1369
XCVC1702-2HSINSVG1369
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带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
-
256KB
DDR,DMA,PCIe
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
800MHz,1.65GHz
Versal™ AI Core FPGA,1M 逻辑单元
-40°C ~ 110°C(TJ)
1369-BFBGA,FCBGA
1369-FCBGA(35x35)
XCVC1502-2HSIVSVA2197
XCVC1502-2HSIVSVA2197
XCVC1502-2HSIVSVA2197
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1 : ¥271,261.85000
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MPU,FPGA
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
-
256KB
DDR,DMA,PCIe
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
800MHz,1.65GHz
Versal™ AI Core FPGA,800k 逻辑单元
-40°C ~ 110°C(TJ)
2197-BFBGA,FCBGA
2197-FCBGA(45x45)
XCVE1752-2HSIVSVA2197
XCVE1752-2HSIVSVA2197
XCVE1752-2HSIVSVA2197
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1 : ¥272,919.38000
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MPU,FPGA
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
-
256KB
DDR,DMA,PCIe
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
800MHz,1.65GHz
Versal™ AI Edge FPGA,1M 逻辑单元
-40°C ~ 110°C(TJ)
2197-BFBGA,FCBGA
2197-FCBGA(45x45)
XCVC1702-2HSIVSVA1596
XCVC1702-2HSIVSVA1596
XCVC1702-2HSIVSVA1596
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1 : ¥292,799.17000
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MPU,FPGA
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
-
256KB
DDR,DMA,PCIe
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
800MHz,1.65GHz
Versal™ AI Core FPGA,1M 逻辑单元
-40°C ~ 110°C(TJ)
1596-BFBGA,FCBGA
1596-FCBGA(37.5x37.5)
XCVC1702-2HSIVSVA2197
XCVC1702-2HSIVSVA2197
XCVC1702-2HSIVSVA2197
AMD
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1 : ¥329,403.05000
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散装
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MPU,FPGA
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
-
256KB
DDR,DMA,PCIe
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
800MHz,1.65GHz
Versal™ AI Core FPGA,1M 逻辑单元
-40°C ~ 110°C(TJ)
2197-BFBGA,FCBGA
2197-FCBGA(45x45)
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片上系统(SoC)


片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件,如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源,但通常会提供连接外部存储设备的接口。