片上系统（SoC）

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制造商零件编号	现有数量	价格	系列	包装	产品状态	架构	核心处理器	闪存大小	RAM 大小	外设	连接能力	速度	主要属性	工作温度	封装/外壳	供应商器件封装

M2S005-VF400I IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA Microchip Technology	0 现货查看交期	90 : ¥190.78522 托盘	SmartFusion®2	托盘	在售	MCU，FPGA	ARM® Cortex®-M3	128KB	64KB	DDR	CANbus，以太网，I2C，SPI，UART/USART，USB	166MHz	FPGA - 5K 逻辑模块	-40°C ~ 100°C（TJ）	400-LFBGA	400-VFBGA（17x17）
XCZU43DR-2FFVG1517I IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1517BGA AMD	0 现货查看交期	1 : ¥248,237.00000 托盘	Zynq® UltraScale+™ RFSoC	托盘	在售	MCU，FPGA	带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5	-	256KB	DDR，DMA，PCIe	CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	533MHz，1.333GHz	Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元	-40°C ~ 100°C（TJ）	1517-BBGA，FCBGA	1517-FCBGA（40x40）