片上系统(SoC)

结果 : 4
制造商
Analog Devices Inc./Maxim IntegratedMicrochip Technology
系列
-PolarFire®
架构
MCUMPU,FPGA
核心处理器
ARM® Cortex®-M4FRISC-V
闪存大小
128kB128KB512kB
RAM 大小
128kB230.4KB2.2MB
外设
DMA,I2S,PWM,WDTDMA,PCI,PWM
连接能力
CAN,以太网,I2C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG蓝牙,I2C,SPI,UART
速度
100MHz-
主要属性
-FPGA - 23K 逻辑模块FPGA - 254K 逻辑模块
工作温度
-40°C ~ 100°C-40°C ~ 85°C(TA)0°C ~ 100°C
封装/外壳
88-VFLGA 裸露焊盘325-TFBGA536-LFBGA,CSPBGA1152-BBGA,FCBGA
供应商器件封装
88-LGA(10x10)325-BGA(11x11)536-LFBGA1152-FCBGA(35x35)
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
4结果

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/ 4
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
架构
核心处理器
闪存大小
RAM 大小
外设
连接能力
速度
主要属性
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
967
现货
1 : ¥123.64000
托盘
-
托盘
在售
MCU
ARM® Cortex®-M4F
512kB
128kB
DMA,I2S,PWM,WDT
蓝牙,I2C,SPI,UART
100MHz
-
-40°C ~ 85°C(TA)
88-VFLGA 裸露焊盘
88-LGA(10x10)
43
现货
1 : ¥3,760.70000
托盘
托盘
在售
MPU,FPGA
RISC-V
128kB
2.2MB
DMA,PCI,PWM
CAN,以太网,I2C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG
-
FPGA - 254K 逻辑模块
-40°C ~ 100°C
536-LFBGA,CSPBGA
536-LFBGA
13
现货
1 : ¥595.87000
托盘
托盘
在售
MPU,FPGA
RISC-V
128KB
230.4KB
DMA,PCI,PWM
CAN,以太网,I2C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG
-
FPGA - 23K 逻辑模块
0°C ~ 100°C
325-TFBGA
325-BGA(11x11)
24
现货
1 : ¥5,469.99000
托盘
托盘
在售
MPU,FPGA
RISC-V
128kB
2.2MB
DMA,PCI,PWM
CAN,以太网,I2C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG
-
FPGA - 254K 逻辑模块
-40°C ~ 100°C
1152-BBGA,FCBGA
1152-FCBGA(35x35)
显示
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片上系统(SoC)


片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件,如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源,但通常会提供连接外部存储设备的接口。