片上系统(SoC)
结果 : 4
制造商
系列
架构
核心处理器
闪存大小
RAM 大小
外设
连接能力
速度
主要属性
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
库存选项
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媒体
市场产品
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | 架构 | 核心处理器 | 闪存大小 | RAM 大小 | 外设 | 连接能力 | 速度 | 主要属性 | 工作温度 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 |
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967 现货 | 1 : ¥123.64000 托盘 | - | 托盘 | 在售 | MCU | ARM® Cortex®-M4F | 512kB | 128kB | DMA,I2S,PWM,WDT | 蓝牙,I2C,SPI,UART | 100MHz | - | -40°C ~ 85°C(TA) | 88-VFLGA 裸露焊盘 | 88-LGA(10x10) | ||
43 现货 | 1 : ¥3,760.70000 托盘 | 托盘 | 在售 | MPU,FPGA | RISC-V | 128kB | 2.2MB | DMA,PCI,PWM | CAN,以太网,I2C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG | - | FPGA - 254K 逻辑模块 | -40°C ~ 100°C | 536-LFBGA,CSPBGA | 536-LFBGA | |||
13 现货 | 1 : ¥595.87000 托盘 | 托盘 | 在售 | MPU,FPGA | RISC-V | 128KB | 230.4KB | DMA,PCI,PWM | CAN,以太网,I2C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG | - | FPGA - 23K 逻辑模块 | 0°C ~ 100°C | 325-TFBGA | 325-BGA(11x11) | |||
24 现货 | 1 : ¥5,469.99000 托盘 | 托盘 | 在售 | MPU,FPGA | RISC-V | 128kB | 2.2MB | DMA,PCI,PWM | CAN,以太网,I2C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG | - | FPGA - 254K 逻辑模块 | -40°C ~ 100°C | 1152-BBGA,FCBGA | 1152-FCBGA(35x35) |
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