焊料

结果 : 15
制造商
Chip Quik Inc.Kester SolderMG Chemicals
系列
-4900CHIPQUIK®CHIPQUIK® SMD4300HydroMark 531R520ASMD2
包装
分配器散装
类型
焊料球焊膏焊膏,双组份混合
成分
Bi57.6Sn42Ag0.4(57.6/42/0.4)Sn63Pb37(63/37)Sn96.2Ag2.8Cu0.4(96.2/2.8/0.4)Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)
直径
0.010"(0.25mm)0.020"(0.51mm)-
熔点
281°F(138°C)361°F(183°C)423 ~ 424°F(217 ~ 218°C)423 ~ 428°F(217 ~ 220°C)423 ~ 430°F(217 ~ 221°C)423°F(217°C)
焊剂类型
-免清洁免清洗,水溶性水溶性
网孔类型
345-
工艺
无铅有引线
外形
广口瓶装广口瓶装,0.53 盎司(15g)广口瓶装,1.76 盎司(50g)广口瓶装,17.64 盎司(500g)广口瓶装,8.8 盎司(250g)注射器,0.53 盎司(15g),5cc注射器,0.88 盎司(25g)注射器,1.23 盎司(35g),10cc
保质期
4 个月6 个月12 个月24 个月
存储/冷藏温度
32°F ~ 50°F(0°C ~ 10°C)37°F ~ 46°F(3°C ~ 8°C)37°F ~ 77°F(3°C ~ 25°C)39°F ~ 50°F(4°C ~ 10°C)68°F ~ 77°F(20°C ~ 25°C)-
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
15结果

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/ 15
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
成分
直径
熔点
焊剂类型
线规
网孔类型
工艺
外形
保质期
保质期起始日期
存储/冷藏温度
Kester_HM531_Solder_Paste_500
70-1002-0510
SOLDER 500G JAR, SN63/PB37
Kester Solder
38
现货
1 : ¥1,131.23000
散装
散装
在售
焊膏
Sn63Pb37(63/37)
-
361°F(183°C)
水溶性
-
3
有引线
广口瓶装,17.64 盎司(500g)
6 个月
制造日期
32°F ~ 50°F(0°C ~ 10°C)
SMD4300SNL10
SMD4300SNL10
SOLDER PASTE WATER SOL LF 10CC
Chip Quik Inc.
10
现货
1 : ¥234.33000
分配器
分配器
在售
焊膏
Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)
-
423 ~ 428°F(217 ~ 220°C)
免清洗,水溶性
-
3
无铅
注射器,1.23 盎司(35g),10cc
6 个月
制造日期
37°F ~ 46°F(3°C ~ 8°C)
WS991SNL500T4
WS991SNL500T4
SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
Chip Quik Inc.
8
现货
1 : ¥853.52000
散装
散装
在售
焊膏
Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)
-
423°F(217°C)
水溶性
-
4
无铅
广口瓶装,17.64 盎司(500g)
6 个月
制造日期
-
SMD291SNL250T5
SMD291SNL250T5
SOLDER PASTE SAC305 250G T5
Chip Quik Inc.
10
现货
1 : ¥913.82000
散装
-
散装
在售
焊膏
Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)
-
423 ~ 428°F(217 ~ 220°C)
免清洁
-
5
无铅
广口瓶装,8.8 盎司(250g)
6 个月
制造日期
37°F ~ 46°F(3°C ~ 8°C)
TS391SNL
TS391SNL
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Chip Quik Inc.
13
现货
1 : ¥147.16000
散装
-
散装
在售
焊膏
Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)
-
423 ~ 428°F(217 ~ 220°C)
免清洁
-
4
无铅
注射器,0.53 盎司(15g),5cc
12 个月
制造日期
68°F ~ 77°F(20°C ~ 25°C)
SMD291SNL15T4
SMD291SNL15T4
SOLDER PASTE TWO PART MIX
Chip Quik Inc.
21
现货
1 : ¥181.89000
散装
-
散装
在售
焊膏,双组份混合
Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)
-
423 ~ 428°F(217 ~ 220°C)
免清洁
-
4
无铅
广口瓶装,0.53 盎司(15g)
24 个月
制造日期
37°F ~ 77°F(3°C ~ 25°C)
SMD2040-25000
SMD2040-25000
SOLDER SPHERES SAC305 .020" DIAM
Chip Quik Inc.
15
现货
1 : ¥212.65000
散装
散装
在售
焊料球
Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)
0.020"(0.51mm)
423 ~ 428°F(217 ~ 220°C)
-
-
-
无铅
广口瓶装
24 个月
制造日期
-
SMD4300SNL10T4
SMD4300SNL10T4
SLDR PST WATR SOL SAC305 T4 10CC
Chip Quik Inc.
12
现货
1 : ¥286.07000
分配器
分配器
在售
焊膏
Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)
-
423 ~ 428°F(217 ~ 220°C)
免清洗,水溶性
-
4
无铅
注射器,1.23 盎司(35g),10cc
6 个月
制造日期
37°F ~ 46°F(3°C ~ 8°C)
4900P-25G
4900P-25G
LEAD FREE NO CLEAN SOLDER PASTE
MG Chemicals
50
现货
1 : ¥349.36000
散装
散装
在售
焊膏
Sn96.2Ag2.8Cu0.4(96.2/2.8/0.4)
-
423 ~ 430°F(217 ~ 221°C)
免清洁
-
-
无铅
注射器,0.88 盎司(25g)
24 个月
制造日期
39°F ~ 50°F(4°C ~ 10°C)
WS991LT500T4
WS991LT500T4
SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
Chip Quik Inc.
6
现货
1 : ¥842.93000
散装
散装
在售
焊膏
Bi57.6Sn42Ag0.4(57.6/42/0.4)
-
281°F(138°C)
水溶性
-
4
无铅
广口瓶装,17.64 盎司(500g)
6 个月
制造日期
-
70-1903-0810
70-1903-0810
SOLDER 500G JAR,SN96.5 AG3.0
Kester Solder
7
现货
1 : ¥1,863.17000
散装
散装
在售
焊膏
Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)
-
423 ~ 424°F(217 ~ 218°C)
水溶性
-
3
无铅
广口瓶装,17.64 盎司(500g)
4 个月
制造日期
32°F ~ 50°F(0°C ~ 10°C)
TS391SNL250
TS391SNL50
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Chip Quik Inc.
2
现货
1 : ¥155.84000
散装
-
散装
在售
焊膏
Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)
-
423 ~ 428°F(217 ~ 220°C)
免清洁
-
4
无铅
广口瓶装,1.76 盎司(50g)
12 个月
制造日期
68°F ~ 77°F(20°C ~ 25°C)
SMD291SNL250T3
SMD291SNL250T3
SOLDER PASTE SAC305 250G T3
Chip Quik Inc.
0
现货
查看交期
1 : ¥483.07000
散装
-
散装
在售
焊膏
Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)
-
423 ~ 428°F(217 ~ 220°C)
免清洁
-
3
无铅
广口瓶装,8.8 盎司(250g)
6 个月
制造日期
37°F ~ 46°F(3°C ~ 8°C)
SMD291SNL250T4
SMD291SNL250T4
SLDR PST NO-CLEAN SAC305 T4 250G
Chip Quik Inc.
0
现货
查看交期
1 : ¥572.57000
散装
-
散装
在售
焊膏
Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)
-
423 ~ 428°F(217 ~ 220°C)
免清洁
-
4
无铅
广口瓶装,8.8 盎司(250g)
6 个月
制造日期
37°F ~ 46°F(3°C ~ 8°C)
MFG_SMD2020-25000
SMD2020-25000
SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Chip Quik Inc.
4
现货
1 : ¥254.85000
散装
散装
在售
焊料球
Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)
0.010"(0.25mm)
423 ~ 428°F(217 ~ 220°C)
-
-
-
无铅
广口瓶装
24 个月
制造日期
-
显示
/ 15

焊料


焊料是用于使金属表面接合在一起的金属合金。类型为条状焊料、带状焊料、焊膏、焊粒、焊料球或焊丝,直径范围从 0.006" (0.15 mm) 至 0.250" (6.35 mm),熔点范围从 244℉ (118℃) 至 1983℉ (1084℃),无铅或含铅。焊剂类型为酸芯、免清洗、松香活化、轻度松香活化或水溶性。