焊料

结果 : 2
成分
Bi57.6Sn42Ag0.4(57.6/42/0.4)Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)
熔点
280°F(138°C)422 ~ 428°F(217 ~ 220°C)
外形
广口瓶装,1.76 盎司(50g)注射器,0.35 盎司(10g),5cc
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NC191LT10
NC191LT10
SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Chip Quik Inc.
0
现货
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1 : ¥69.02000
散装
散装
在售
焊膏
Bi57.6Sn42Ag0.4(57.6/42/0.4)
-
280°F(138°C)
免清洁
-
4
无铅
注射器,0.35 盎司(10g),5cc
6 个月
制造日期
37°F ~ 46°F(3°C ~ 8°C)
NC191SNL50
NC191SNL50
SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Chip Quik Inc.
4
现货
1 : ¥121.11000
散装
散装
在售
焊膏
Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)
-
422 ~ 428°F(217 ~ 220°C)
免清洁
-
4
无铅
广口瓶装,1.76 盎司(50g)
6 个月
制造日期
37°F ~ 46°F(3°C ~ 8°C)
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焊料


焊料是用于使金属表面接合在一起的金属合金。类型为条状焊料、带状焊料、焊膏、焊粒、焊料球或焊丝,直径范围从 0.006" (0.15 mm) 至 0.250" (6.35 mm),熔点范围从 244℉ (118℃) 至 1983℉ (1084℃),无铅或含铅。焊剂类型为酸芯、免清洗、松香活化、轻度松香活化或水溶性。