焊料

结果 : 4
系列
-Smooth Flow™
包装
分配器散装
类型
焊线焊膏
成分
Bi57.6Sn42Ag0.4（57.6/42/0.4）Sn60Pb40（60/40）Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5）
直径
0.031"（0.79mm）-
熔点
280°F（138°C）281°F（138°C）361 ~ 370°F（183 ~ 188°C）423 ~ 428°F（217 ~ 220°C）
线规
20 AWG，21 SWG-
网孔类型
34
工艺
无铅有引线
外形
广口瓶装，1.76 盎司（50g）注射器，0.35 盎司（10g），5cc注射器，1.23 盎司（35g），10cc管件，0.50 盎司（14.17g）
保质期
6 个月12 个月-
保质期起始日期
-制造日期
存储/冷藏温度
37°F ~ 46°F（3°C ~ 8°C）68°F ~ 77°F（20°C ~ 25°C）-
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
4结果
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/ 4
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
成分
直径
熔点
焊剂类型
线规
网孔类型
工艺
外形
保质期
保质期起始日期
存储/冷藏温度
NC2SW.031-0.5OZ
NC2SW.031 0.5OZ
SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 60/
Chip Quik Inc.
232
现货
1 : ¥25.85000
散装
-
散装
在售
焊线
Sn60Pb40（60/40）
0.031"（0.79mm）
361 ~ 370°F（183 ~ 188°C）
免清洁
20 AWG，21 SWG
-
有引线
管件，0.50 盎司（14.17g）
-
-
-
TS391SNL250
TS391SNL50
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Chip Quik Inc.
8
现货
1 : ¥155.84000
散装
-
散装
在售
焊膏
Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5）
-
423 ~ 428°F（217 ~ 220°C）
免清洁
-
4
无铅
广口瓶装，1.76 盎司（50g）
12 个月
制造日期
68°F ~ 77°F（20°C ~ 25°C）
SMDLTLFP10
SMDLTLFP10
SOLDER PASTE LOW TEMP 10CC W/TIP
Chip Quik Inc.
39
现货
1 : ¥190.57000
分配器
-
分配器
在售
焊膏
Bi57.6Sn42Ag0.4（57.6/42/0.4）
-
281°F（138°C）
免清洁
-
3
无铅
注射器，1.23 盎司（35g），10cc
6 个月
制造日期
37°F ~ 46°F（3°C ~ 8°C）
NC191LT10
NC191LT10
SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Chip Quik Inc.
15
现货
1 : ¥69.02000
散装
散装
在售
焊膏
Bi57.6Sn42Ag0.4（57.6/42/0.4）
-
280°F（138°C）
免清洁
-
4
无铅
注射器，0.35 盎司（10g），5cc
6 个月
制造日期
37°F ~ 46°F（3°C ~ 8°C）
显示
/ 4

焊料

焊料是用于使金属表面接合在一起的金属合金。类型为条状焊料、带状焊料、焊膏、焊粒、焊料球或焊丝，直径范围从 0.006" (0.15 mm) 至 0.250" (6.35 mm)，熔点范围从 244℉ (118℃) 至 1983℉ (1084℃)，无铅或含铅。焊剂类型为酸芯、免清洗、松香活化、轻度松香活化或水溶性。