焊接模版，模板

结果 : 4

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制造商零件编号	现有数量	价格	系列	包装	产品状态	类型	针位数	间距	外部尺寸	内部尺寸	中心导热垫	材料

PA0096-S STENCIL VQFP-64 .5MM Chip Quik Inc.	15 现货	1 : ¥103.57000 散装	Proto-Advantage PA	散装	在售	TQFP	64	0.020"（0.50mm）	1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）	0.394" 长 x 0.394" 宽（10.00mm x 10.00mm）	-	不锈钢
IPC0029-S QFN-48 STENCIL Chip Quik Inc.	13 现货	1 : ¥98.52000 散装	Proto-Advantage IPC	散装	在售	QFN/LFCSP	48	0.020"（0.50mm）	1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）	0.276" 长 x 0.276" 宽（7.00mm x 7.00mm）	0.157" 长 x 0.157" 宽（4.00mm x 4.00mm）	不锈钢
PA0094-S STENCIL LQFP-48 .5MM Chip Quik Inc.	10 现货	1 : ¥103.57000 散装	Proto-Advantage PA	散装	在售	TQFP	48	0.020"（0.50mm）	1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）	0.276" 长 x 0.276" 宽（7.00mm x 7.00mm）	-	不锈钢
PA0093-S STENCIL LQFP-44 .8MM Chip Quik Inc.	1 现货	1 : ¥103.57000 散装	Proto-Advantage PA	散装	在售	TQFP	44	0.031"（0.80mm）	1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）	0.394" 长 x 0.394" 宽（10.00mm x 10.00mm）	-	不锈钢

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焊接模版，模板

焊接模版和模板是在 PCB 电路板特定区域涂覆焊膏时使用的罩板。模版类型包括 BGA、CSP、DFN、DFN/SON、FPC/FFC、HSOP、HTQFP、HTSSOP、LED、LED/DFN、LED/PLCC、LGA、LLP、LQFP、LSOP、迷你型 SOIC、MLP/DFN、MLP/MLF、MQFP、MSOP、PLCC、PLCC/JLCC、POS、PowerQSOP、PowerSOIC、PowerSSO、PowerSSOP、PQFP、PSOP、QFN、QFN/LFCSP、QSOP、RN、RQFP、SOIC、SON、SOP、SOT/SC、SSOP、TO/DDPAK、TO/DPAK、TQFP、TSOC、TSOP、TSSOP、TVSOP、uMAX、VSOP 和 VSSOP。