热管理

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制造商零件编号	现有数量	价格	系列	包装	产品状态	功能	传感器类型	感应温度	精度	拓扑	输出类型	输出报警	输出风扇	电压 - 供电	工作温度	安装类型	封装/外壳	供应商器件封装

MCP9844T-BE/MNY IC DIMM TEMP SENSOR 8TDFN Microchip Technology	4,969 现货	1 : ¥9.69000 剪切带（CT） 3,300 : ¥7.22422 卷带（TR）	-	卷带（TR）剪切带（CT） Digi-Reel® 得捷定制卷带	在售	温度监视系统（传感器）	内部	-40°C ~ 125°C	±3°C（最大）	ADC（三角积分），寄存器组	2 线串行，I2C	是	是	1.7V ~ 3.6V	-40°C ~ 125°C	表面贴装型	8-WFDFN 裸露焊盘	8-TDFN（2x3）
MAX6652AUB+ IC TEMP SENS/MON 10-UMAX Analog Devices Inc./Maxim Integrated	1,209 现货	1 : ¥48.27000 管件	-	管件	在售	温度监视系统（传感器）	内部	-40°C ~ 125°C	±2°C（最大）	ADC，多路复用器，寄存器组	I2C/SMBus	是	无	2.7V ~ 5.5V	-40°C ~ 125°C	表面贴装型	10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）	10-uMAX/uSOP

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热管理

热管理 IC 是根据温度控制电路电源的半导体器件。这些 IC 的功能包括风扇控制、硬件监控器、温度监控系统、热监控器、热电偶放大器、热电偶调节器和温度计–温控器。检测温度范围为 -260℃ 至 +1800℃，输出类型有 I2C、SMBus、低电平有效/高电平有效、模拟电压、开漏、PWM、SPI、2 线串行和并行–串行。