粘合剂,环氧树脂,油脂,膏

结果 : 4
制造商
Chip Quik Inc.MG Chemicals
系列
9460TCCHIPQUIK®
类型
环氧胶粘剂硅膏
大小 / 尺寸
3 ml 注射器1 克注射器3.5 克注射器10 克注射器
有用的温度范围
-85°F ~ 302°F(-65°C ~ 150°C)-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)
颜色
灰色白色
导热率
0.80 W/m-K8.50W/m-K
保质期
14 个月60 个月
存储/冷藏温度
37°F ~ 77°F(3°C ~ 25°C)50°F ~ 86°F(10°C ~ 30°C)
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制造商零件编号
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价格
系列
包装
产品状态
类型
大小 / 尺寸
有用的温度范围
颜色
导热率
特性
保质期
存储/冷藏温度
TC3-1G
TC3-1G
HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Chip Quik Inc.
570
现货
1 : ¥51.66000
散装
散装
在售
硅膏
1 克注射器
-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)
灰色
8.50W/m-K
-
60 个月
37°F ~ 77°F(3°C ~ 25°C)
TC3-10G
TC3-10G
HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Chip Quik Inc.
221
现货
1 : ¥329.48000
散装
散装
在售
硅膏
10 克注射器
-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)
灰色
8.50W/m-K
-
60 个月
37°F ~ 77°F(3°C ~ 25°C)
9460TC-3ML
9460TC-3ML
THERMALLY CONDUCTIVE 1-PART EPOX
MG Chemicals
90
现货
1 : ¥178.67000
散装
散装
在售
环氧胶粘剂
3 ml 注射器
-85°F ~ 302°F(-65°C ~ 150°C)
白色
0.80 W/m-K
-
14 个月
50°F ~ 86°F(10°C ~ 30°C)
TC3-3.5G
TC3-3.5G
HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Chip Quik Inc.
98
现货
1 : ¥129.80000
散装
散装
在售
硅膏
3.5 克注射器
-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)
灰色
8.50W/m-K
-
60 个月
37°F ~ 77°F(3°C ~ 25°C)
显示
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粘合剂,环氧树脂,油脂,膏


此系列产品包括液体、凝胶或半固体类产品,主要用于促进物体之间的热传递,例如晶体管与散热器之间、印刷电路板组件与设备外壳之间。产品采用多种不同的材料,有些材料还具有粘合、机械缓冲和吸振、环境密封等额外功能。