粘合剂,环氧树脂,油脂,膏

结果 : 10
制造商
ChemtronicsChip Quik Inc.MG ChemicalsShiu Li Technology Co., Ltd.SparkFun ElectronicsTechspray
系列
-8329TCSCHIPQUIK®CircuitWorks®LiPOLY® X-putty
包装
散装零售封装
类型
导热膏,液态金属环氧树脂,2 组份硅油灰硅膏非硅膏
大小 / 尺寸
6 ml 注射器1 克注射器1 磅罐装5 克注射器5 盎司 管装10 克注射器20 克注射器50 克罐100 克管装
有用的温度范围
-76°F ~ 356°F(-60°C ~ 180°C)-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)-22°F ~ 482°F(-30°C ~ 250°C)5°F ~ 392°F(-15°C ~ 200°C)-
颜色
灰色白色
导热率
0.63W/m-K0.67W/m-K1.17W/m-K1.40 W/m-K3.00 W/m-K4.30W/m-K8.50W/m-K79.00 W/m-K-
特性
-低脱气(ASTM E595)
保质期
24 个月36 个月60 个月-
存储/冷藏温度
37°F ~ 77°F(3°C ~ 25°C)41°F ~ 95°F(5°C ~ 35°C)50°F ~ 86°F(10°C ~ 30°C)68°F ~ 77°F(20°C ~ 25°C)-环境温度
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
大小 / 尺寸
有用的温度范围
颜色
导热率
特性
保质期
存储/冷藏温度
TC3-1G
TC3-1G
HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Chip Quik Inc.
570
现货
1 : ¥51.66000
散装
散装
在售
硅膏
1 克注射器
-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)
灰色
8.50W/m-K
-
60 个月
37°F ~ 77°F(3°C ~ 25°C)
8329TCx-6ML
8329TCS-6ML
ADHESIVE - THERMAL CONDUCTIVE EP
MG Chemicals
111
现货
1 : ¥239.94000
散装
散装
在售
环氧树脂,2 组份
6 ml 注射器
-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)
灰色
1.40 W/m-K
低脱气(ASTM E595)
36 个月
50°F ~ 86°F(10°C ~ 30°C)
CT40-5
CT40-5
SILICONE GREASE 5 0Z TUBE
Chemtronics
982
现货
1 : ¥272.35000
散装
散装
在售
硅膏
5 盎司 管装
5°F ~ 392°F(-15°C ~ 200°C)
白色
0.63W/m-K
-
60 个月
-
TC3-10G
TC3-10G
HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Chip Quik Inc.
221
现货
1 : ¥329.48000
散装
散装
在售
硅膏
10 克注射器
-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)
灰色
8.50W/m-K
-
60 个月
37°F ~ 77°F(3°C ~ 25°C)
1978-1
1978-1
SILICONE FREE HEAT SINK
Techspray
99
现货
1 : ¥694.38000
散装
-
散装
在售
非硅膏
1 磅罐装
-
灰色
-
-
60 个月
环境温度
X-PUTTY-100
X-PUTTY-100
THERMAL PUTTY 100G, GRAY COLOR,
Shiu Li Technology Co., Ltd.
185
现货
1 : ¥344.77000
零售封装
零售封装
在售
硅油灰
100 克管装
-76°F ~ 356°F(-60°C ~ 180°C)
灰色
3.00 W/m-K
-
60 个月
41°F ~ 95°F(5°C ~ 35°C)
TC4-1G
TC4-1G
HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Chip Quik Inc.
16
现货
1 : ¥101.93000
散装
散装
在售
导热膏,液态金属
1 克注射器
-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)
79.00 W/m-K
-
60 个月
68°F ~ 77°F(20°C ~ 25°C)
TC1-20G
TC1-20G
HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Chip Quik Inc.
27
现货
1 : ¥110.08000
散装
-
散装
在售
硅膏
20 克注射器
-
白色
0.67W/m-K
-
60 个月
37°F ~ 77°F(3°C ~ 25°C)
TC2-50G
TC2-50G
HEAT SINK COMPOUND - GREY ULTRA
Chip Quik Inc.
6
现货
1 : ¥849.59000
散装
-
散装
在售
硅膏
50 克罐
-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)
灰色
4.30W/m-K
-
24 个月
37°F ~ 77°F(3°C ~ 25°C)
0
现货
查看交期
1 : ¥24.58000
散装
-
散装
在售
硅膏
5 克注射器
-22°F ~ 482°F(-30°C ~ 250°C)
白色
1.17W/m-K
-
-
-
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粘合剂,环氧树脂,油脂,膏


此系列产品包括液体、凝胶或半固体类产品,主要用于促进物体之间的热传递,例如晶体管与散热器之间、印刷电路板组件与设备外壳之间。产品采用多种不同的材料,有些材料还具有粘合、机械缓冲和吸振、环境密封等额外功能。