粘合剂,环氧树脂,油脂,膏

结果 : 2
制造商
Chip Quik Inc.MG Chemicals
系列
-CHIPQUIK®
类型
硅脂硅膏
大小 / 尺寸
2.8 盎司容器10 克注射器
有用的温度范围
-58°F ~ 392°F(-50°C ~ 200°C)-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)
颜色
灰色黑色
导热率
8.50W/m-K-
特性
-无异臭
存储/冷藏温度
37°F ~ 77°F(3°C ~ 25°C)50°F ~ 86°F(10°C ~ 30°C)
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果

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/ 2
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
大小 / 尺寸
有用的温度范围
颜色
导热率
特性
保质期
存储/冷藏温度
TC3-10G
TC3-10G
HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Chip Quik Inc.
250
现货
1 : ¥329.48000
散装
散装
在售
硅膏
10 克注射器
-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)
灰色
8.50W/m-K
-
60 个月
37°F ~ 77°F(3°C ~ 25°C)
846-80G
846-80G
GREASE CARBON ELEC CONDUCT 2.8OZ
MG Chemicals
51
现货
1 : ¥272.77000
散装
-
散装
在售
硅脂
2.8 盎司容器
-58°F ~ 392°F(-50°C ~ 200°C)
黑色
-
无异臭
60 个月
50°F ~ 86°F(10°C ~ 30°C)
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粘合剂,环氧树脂,油脂,膏


此系列产品包括液体、凝胶或半固体类产品,主要用于促进物体之间的热传递,例如晶体管与散热器之间、印刷电路板组件与设备外壳之间。产品采用多种不同的材料,有些材料还具有粘合、机械缓冲和吸振、环境密封等额外功能。