散热器

结果 : 33
包装
托盘散装
产品状态
停产在售
连接方法
散热带,粘合剂(不含)散热带,粘合剂(含)胶合剂
鳍片高度
0.250"(6.35mm)0.350"(8.89mm)0.450"(11.43mm)0.598"(15.20mm)0.600"(15.24mm)
不同温升时功率耗散
2.0W @ 40°C2.5W @ 30°C3.0W @ 50°C-
不同强制气流时热阻
2.00°C/W @ 500 LFM3.00°C/W @ 800 LFM5.00°C/W @ 500 LFM6.00°C/W @ 200 LFM
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媒体
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33结果
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制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
冷却的封装
连接方法
形状
长度
宽度
直径
鳍片高度
不同温升时功率耗散
不同强制气流时热阻
自然条件下热阻
材料
材料表面处理
658-25AB, T1, T2, T4
658-25AB
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK
Wakefield-Vette
16,593
现货
1 : ¥8.46000
散装
散装
在售
顶部安装
BGA
散热带,粘合剂(不含)
方形,鳍片
1.100"(27.94mm)
1.100"(27.94mm)
-
0.250"(6.35mm)
2.0W @ 40°C
5.00°C/W @ 500 LFM
-
黑色阳极化处理
658-60AB, T1, T2, T3
658-60AB
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE
Wakefield-Vette
966
现货
1 : ¥10.59000
散装
散装
在售
顶部安装
BGA
散热带,粘合剂(不含)
方形,鳍片
1.100"(27.94mm)
1.100"(27.94mm)
-
0.598"(15.20mm)
2.5W @ 30°C
2.00°C/W @ 500 LFM
-
黑色阳极化处理
658-60ABT1E
658-60ABT1E
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
Wakefield-Vette
21,265
现货
1 : ¥20.79000
散装
散装
在售
顶部安装
BGA
散热带,粘合剂(含)
方形,鳍片
1.100"(27.94mm)
1.100"(27.94mm)
-
0.600"(15.24mm)
2.5W @ 30°C
2.00°C/W @ 500 LFM
-
黑色阳极化处理
658-35AB, T3, T4
658-35AB
HEATSINK CPU 28MM SQBLK W/O TAPE
Wakefield-Vette
8,641
现货
1 : ¥8.95000
托盘
托盘
在售
顶部安装
BGA
散热带,粘合剂(不含)
方形,鳍片
1.100"(27.94mm)
1.100"(27.94mm)
-
0.350"(8.89mm)
-
3.00°C/W @ 800 LFM
-
黑色阳极化处理
658-25ABT1E
658-25ABT1E
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
Wakefield-Vette
2,100
现货
1 : ¥19.05000
散装
散装
在售
顶部安装
BGA
散热带,粘合剂(含)
方形,鳍片
1.100"(27.94mm)
1.100"(27.94mm)
-
0.250"(6.35mm)
2.0W @ 40°C
5.00°C/W @ 500 LFM
-
黑色阳极化处理
658-25ABT4E
658-25ABT4E
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
Wakefield-Vette
1,077
现货
1 : ¥19.05000
散装
散装
在售
顶部安装
BGA
胶合剂
方形,鳍片
1.100"(27.94mm)
1.100"(27.94mm)
-
0.250"(6.35mm)
2.0W @ 40°C
5.00°C/W @ 500 LFM
-
黑色阳极化处理
658-35ABT4E
658-35ABT4E
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
Wakefield-Vette
1,671
现货
1 : ¥19.37000
散装
散装
在售
顶部安装
BGA
散热带,粘合剂(含)
方形,鳍片
1.100"(27.94mm)
1.100"(27.94mm)
-
0.350"(8.89mm)
-
3.00°C/W @ 800 LFM
-
黑色阳极化处理
658-25ABT3
658-25ABT3
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
Wakefield-Vette
1,766
现货
1 : ¥20.03000
散装
散装
在售
顶部安装
BGA
散热带,粘合剂(含)
方形,鳍片
1.100"(27.94mm)
1.100"(27.94mm)
-
0.250"(6.35mm)
2.0W @ 40°C
5.00°C/W @ 500 LFM
-
黑色阳极化处理
658-45AB, T3, T4
658-45ABT3
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
Wakefield-Vette
26,535
现货
1 : ¥21.59000
散装
散装
在售
顶部安装
BGA
散热带,粘合剂(含)
方形,鳍片
1.100"(27.94mm)
1.100"(27.94mm)
-
0.450"(11.43mm)
3.0W @ 50°C
6.00°C/W @ 200 LFM
-
黑色阳极化处理
658-60ABT4E
658-60ABT4E
HEATSINK CPU 27.9MM SQ W/ADH BLK
Wakefield-Vette
130
现货
1 : ¥21.59000
散装
散装
在售
顶部安装
BGA
散热带,粘合剂(含)
方形,鳍片
1.100"(27.94mm)
1.100"(27.94mm)
-
0.598"(15.20mm)
2.5W @ 30°C
2.00°C/W @ 500 LFM
-
黑色阳极化处理
658-60AB, T1, T2, T3
658-60ABT3
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
Wakefield-Vette
1,737
现货
1 : ¥22.25000
散装
散装
在售
顶部安装
BGA
散热带,粘合剂(含)
方形,鳍片
1.100"(27.94mm)
1.100"(27.94mm)
-
0.598"(15.20mm)
2.5W @ 30°C
2.00°C/W @ 500 LFM
-
黑色阳极化处理
658-45AB, T3, T4
658-45AB
HEATSINK CPU 28MM SQBLK W/O TAPE
Wakefield-Vette
2,884
现货
1 : ¥9.60000
散装
散装
在售
顶部安装
BGA
散热带,粘合剂(不含)
方形,鳍片
1.100"(27.94mm)
1.100"(27.94mm)
-
0.450"(11.43mm)
3.0W @ 50°C
6.00°C/W @ 200 LFM
-
黑色阳极化处理
658-45ABT4E
658-45ABT4E
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
Wakefield-Vette
49
现货
1 : ¥20.93000
散装
散装
在售
顶部安装
BGA
散热带,粘合剂(含)
方形,鳍片
1.100"(27.94mm)
1.100"(27.94mm)
-
0.450"(11.43mm)
3.0W @ 50°C
6.00°C/W @ 200 LFM
-
黑色阳极化处理
658-35AB, T3, T4
658-35ABT3
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
Wakefield-Vette
0
现货
查看交期
1 : ¥20.36000
散装
散装
在售
顶部安装
BGA
散热带,粘合剂(含)
方形,鳍片
1.100"(27.94mm)
1.100"(27.94mm)
-
0.350"(8.89mm)
-
3.00°C/W @ 800 LFM
-
黑色阳极化处理
HEATSINK CPU 28MM SQBLK W/O TAPE
658-35ABT1E
HEATSINK CPU 28MM SQBLK W/O TAPE
Wakefield-Vette
0
现货
查看交期
1,000 : ¥12.93465
散装
散装
在售
顶部安装
BGA
散热带,粘合剂(不含)
方形,鳍片
1.100"(27.94mm)
1.100"(27.94mm)
-
0.250"(6.35mm)
-
3.00°C/W @ 800 LFM
-
黑色阳极化处理
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
658-25ABT6
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
Wakefield-Vette
0
现货
查看交期
1,400 : ¥13.04242
散装
散装
在售
顶部安装
BGA
散热带,粘合剂(不含)
方形,鳍片
1.100"(27.94mm)
1.100"(27.94mm)
-
0.250"(6.35mm)
2.0W @ 40°C
5.00°C/W @ 500 LFM
-
黑色阳极化处理
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
658-35ABT6
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
Wakefield-Vette
0
现货
查看交期
1,200 : ¥13.25803
散装
散装
在售
顶部安装
BGA
散热带,粘合剂(不含)
方形,鳍片
1.100"(27.94mm)
1.100"(27.94mm)
-
0.350"(8.89mm)
-
3.00°C/W @ 800 LFM
-
黑色阳极化处理
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
658-25ABT5
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
Wakefield-Vette
0
现货
查看交期
1,400 : ¥13.68914
散装
散装
在售
顶部安装
BGA
散热带,粘合剂(不含)
方形,鳍片
1.100"(27.94mm)
1.100"(27.94mm)
-
0.250"(6.35mm)
2.0W @ 40°C
5.00°C/W @ 500 LFM
-
黑色阳极化处理
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
658-35ABT5
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
Wakefield-Vette
0
现货
查看交期
1,200 : ¥13.90472
散装
散装
在售
顶部安装
BGA
散热带,粘合剂(不含)
方形,鳍片
1.100"(27.94mm)
1.100"(27.94mm)
-
0.350"(8.89mm)
-
3.00°C/W @ 800 LFM
-
黑色阳极化处理
HEATSINK CPU 28MM SQBLK W/O TAPE
658-45ABT1E
HEATSINK CPU 28MM SQBLK W/O TAPE
Wakefield-Vette
0
现货
查看交期
1,000 : ¥14.12032
散装
散装
在售
顶部安装
BGA
散热带,粘合剂(不含)
方形,鳍片
1.100"(27.94mm)
1.100"(27.94mm)
-
0.450"(11.43mm)
3.0W @ 50°C
6.00°C/W @ 200 LFM
-
黑色阳极化处理
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
658-45ABT6
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
Wakefield-Vette
0
现货
查看交期
1,200 : ¥14.33592
散装
散装
在售
顶部安装
BGA
散热带,粘合剂(不含)
方形,鳍片
1.100"(27.94mm)
1.100"(27.94mm)
-
0.450"(11.43mm)
3.0W @ 50°C
6.00°C/W @ 200 LFM
-
黑色阳极化处理
HEATSINK EXTRUSION 27MM
658-60ABT6
HEATSINK EXTRUSION 27MM
Wakefield-Vette
0
现货
查看交期
1,400 : ¥14.76704
散装
散装
在售
顶部安装
BGA
散热带,粘合剂(不含)
方形,鳍片
1.100"(27.94mm)
1.100"(27.94mm)
-
0.600"(15.24mm)
2.5W @ 30°C
2.00°C/W @ 500 LFM
-
黑色阳极化处理
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
658-45ABT5
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
Wakefield-Vette
0
现货
查看交期
1,200 : ¥15.09043
散装
散装
在售
顶部安装
BGA
散热带,粘合剂(不含)
方形,鳍片
1.100"(27.94mm)
1.100"(27.94mm)
-
0.450"(11.43mm)
3.0W @ 50°C
6.00°C/W @ 200 LFM
-
黑色阳极化处理
HEATSINK EXTRUSION 27MM
658-60ABT5
HEATSINK EXTRUSION 27MM
Wakefield-Vette
0
现货
查看交期
1,400 : ¥15.52159
散装
散装
在售
顶部安装
BGA
散热带,粘合剂(不含)
方形,鳍片
1.100"(27.94mm)
1.100"(27.94mm)
-
0.600"(15.24mm)
2.5W @ 30°C
2.00°C/W @ 500 LFM
-
黑色阳极化处理
658-25AB, T1, T2, T4
658-25ABT1
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
Wakefield-Vette
0
现货
停产
散装
停产
顶部安装
BGA
散热带,粘合剂(含)
方形,鳍片
1.100"(27.94mm)
1.100"(27.94mm)
-
0.250"(6.35mm)
2.0W @ 40°C
5.00°C/W @ 500 LFM
-
黑色阳极化处理
显示
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散热器


被动式热交换器可将电子元器件产生的热量传递至流体介质(通常是空气或液体冷却剂),从而将其从器件中散发出去,以保持最佳工作温度。这些器件的设计可最大程度地增加与周围介质的接触表面积。由于需要高导热率,它们通常由铜或铝制成。