散热器

结果 : 10
长度
0.984"（25.00mm）1.181"（30.00mm）2.126"（54.00mm）
宽度
0.984"（25.00mm）1.181"（30.00mm）2.126"（54.00mm）
鳍片高度
0.394"（10.00mm）0.500"（12.70mm）0.590"（15.00mm）0.790"（20.00mm）0.984"（25.00mm）1.181"（30.00mm）
不同强制气流时热阻
4.72°C/W @ 100 LFM5.76°C/W @ 100 LFM7.01°C/W @ 100 LFM7.33°C/W @ 100 LFM9.10°C/W @ 100 LFM10.07°C/W @ 100 LFM12.18°C/W @ 100 LFM15.44°C/W @ 100 LFM15.71°C/W @ 100 LFM18.36°C/W @ 100 LFM
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环境选项
媒体
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10结果
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制造商零件编号
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系列
包装
产品状态
类型
冷却的封装
连接方法
形状
长度
宽度
直径
鳍片高度
不同温升时功率耗散
不同强制气流时热阻
自然条件下热阻
材料
材料表面处理
25
现货
1 : ¥43.02000
托盘
托盘
在售
顶部安装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
推脚
方形，鳍片
0.984"（25.00mm）
0.984"（25.00mm）
-
0.394"（10.00mm）
-
18.36°C/W @ 100 LFM
-
铝
蓝色阳极氧化处理
25
现货
1 : ¥44.74000
托盘
托盘
在售
顶部安装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
推脚
方形，鳍片
0.984"（25.00mm）
0.984"（25.00mm）
-
0.790"（20.00mm）
-
9.10°C/W @ 100 LFM
-
铝
蓝色阳极氧化处理
25
现货
1 : ¥45.73000
托盘
托盘
在售
顶部安装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
推脚
方形，鳍片
0.984"（25.00mm）
0.984"（25.00mm）
-
0.984"（25.00mm）
-
7.01°C/W @ 100 LFM
-
铝
蓝色阳极氧化处理
25
现货
1 : ¥47.53000
托盘
托盘
在售
顶部安装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
推脚
方形，鳍片
1.181"（30.00mm）
1.181"（30.00mm）
-
0.394"（10.00mm）
-
15.71°C/W @ 100 LFM
-
铝
蓝色阳极氧化处理
25
现货
1 : ¥48.44000
托盘
托盘
在售
顶部安装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
推脚
方形，鳍片
1.181"（30.00mm）
1.181"（30.00mm）
-
0.590"（15.00mm）
-
10.07°C/W @ 100 LFM
-
铝
蓝色阳极氧化处理
25
现货
1 : ¥49.42000
托盘
托盘
在售
顶部安装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
推脚
方形，鳍片
1.181"（30.00mm）
1.181"（30.00mm）
-
0.790"（20.00mm）
-
7.33°C/W @ 100 LFM
-
铝
蓝色阳极氧化处理
25
现货
1 : ¥50.73000
托盘
托盘
在售
顶部安装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
推脚
方形，鳍片
1.181"（30.00mm）
1.181"（30.00mm）
-
0.984"（25.00mm）
-
5.76°C/W @ 100 LFM
-
铝
蓝色阳极氧化处理
25
现货
1 : ¥51.72000
托盘
托盘
在售
顶部安装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
推脚
方形，鳍片
1.181"（30.00mm）
1.181"（30.00mm）
-
1.181"（30.00mm）
-
4.72°C/W @ 100 LFM
-
铝
蓝色阳极氧化处理
25
现货
1 : ¥59.03000
托盘
托盘
在售
顶部安装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
推脚
方形，鳍片
2.126"（54.00mm）
2.126"（54.00mm）
-
0.500"（12.70mm）
-
15.44°C/W @ 100 LFM
-
铝
蓝色阳极氧化处理
0
现货
查看交期
100 : ¥37.14570
托盘
托盘
在售
顶部安装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
推脚
方形，鳍片
0.984"（25.00mm）
0.984"（25.00mm）
-
0.590"（15.00mm）
-
12.18°C/W @ 100 LFM
-
铝
蓝色阳极氧化处理
显示
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散热器

被动式热交换器可将电子元器件产生的热量传递至流体介质（通常是空气或液体冷却剂），从而将其从器件中散发出去，以保持最佳工作温度。这些器件的设计可最大程度地增加与周围介质的接触表面积。由于需要高导热率，它们通常由铜或铝制成。