散热器

结果 : 2
制造商
Boyd Laconia, LLCCUI Devices
系列
-HSB
包装
散装
类型
插件板级,垂直顶部安装
冷却的封装
BGATO-220
连接方法
胶合剂螺栓固定和 PC 引脚
形状
方形,鳍片矩形,鳍片
长度
1.209"(30.70mm)2.500"(63.50mm)
宽度
1.209"(30.70mm)1.650"(41.91mm)
鳍片高度
0.551"(14.00mm)1.000"(25.40mm)
不同温升时功率耗散
6.1W @ 75°C20.0W @ 60°C
不同强制气流时热阻
2.00°C/W @ 300 LFM4.70°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
2.60°C/W12.36°C/W
材料
铝合金
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果

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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
冷却的封装
连接方法
形状
长度
宽度
直径
鳍片高度
不同温升时功率耗散
不同强制气流时热阻
自然条件下热阻
材料
材料表面处理
HSB13-303014
HSB13-303014
HEAT SINK, BGA, 30.7 X 30.7 X 14
CUI Devices
367
现货
1 : ¥7.80000
在售
顶部安装
BGA
胶合剂
方形,鳍片
1.209"(30.70mm)
1.209"(30.70mm)
-
0.551"(14.00mm)
6.1W @ 75°C
4.70°C/W @ 200 LFM
12.36°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
530002B02500(G)
530002B02500G
HEATSINK TO-220 POWER W/PINS BK
Boyd Laconia, LLC
0
现货
1 : ¥17.16000
散装
-
散装
在售
插件板级,垂直
TO-220
螺栓固定和 PC 引脚
矩形,鳍片
2.500"(63.50mm)
1.650"(41.91mm)
-
1.000"(25.40mm)
20.0W @ 60°C
2.00°C/W @ 300 LFM
2.60°C/W
黑色阳极化处理
显示
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散热器


被动式热交换器可将电子元器件产生的热量传递至流体介质(通常是空气或液体冷却剂),从而将其从器件中散发出去,以保持最佳工作温度。这些器件的设计可最大程度地增加与周围介质的接触表面积。由于需要高导热率,它们通常由铜或铝制成。