散热器

结果 : 13
制造商
Adafruit Industries LLCAdvanced Thermal Solutions Inc.t-Global Technology
系列
-blueICEmaxiFLOWXL-25
类型
插件板级散热片顶部安装
冷却的封装
ASICBGARaspberry Pi,Raspberry Pi 3TO-220分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
连接方法
把紧螺栓散热带,粘合剂(不含)散热带,粘合剂(含)散热胶带
形状
方形方形,有角度的散热片方形,鳍片方形,鳍片矩形,有角度的散热片矩形,鳍片
长度
0.472"(12.00mm)0.512"(13.00mm)0.591"(15.00mm)0.945"(24.00mm)0.984"(25.00mm)0.992"(25.20mm)1.181"(30.00mm)1.220"(31.00mm)1.480"(37.59mm)1.575"(40.00mm)1.713"(43.50mm)
宽度
0.472"(12.00mm)0.512"(13.00mm)0.590"(15.00mm)0.945"(24.00mm)0.984"(25.00mm)0.992"(25.20mm)1.181"(30.00mm)1.220"(31.00mm)1.480"(37.59mm)1.713"(43.50mm)1.772"(45.00mm)
鳍片高度
0.079"(2.00mm)0.118"(3.00mm)0.150"(3.81mm)0.157"(4.00mm)0.197"(5.00mm)0.394"(10.00mm)
不同强制气流时热阻
7.80°C/W @ 200 LFM7.90°C/W @ 200 LFM8.00°C/W @ 200 LFM9.00°C/W @ 200 LFM11.00°C/W @ 200 LFM14.80°C/W @ 200 LFM25.52°C/W @ 200 LFM32.87°C/W @ 200 LFM33.94°C/W @ 200 LFM46.49°C/W @ 200 LFM63.31°C/W @ 200 LFM-
自然条件下热阻
23.00°C/W-
材料
陶瓷
材料表面处理
-蓝色阳极氧化处理黑色阳极化处理
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
13结果

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/ 13
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
冷却的封装
连接方法
形状
长度
宽度
直径
鳍片高度
不同温升时功率耗散
不同强制气流时热阻
自然条件下热阻
材料
材料表面处理
ATS-60000-C2-R0
ATS-60000-C1-R0
HEAT SINK 25.2MM X 25.2MM X 4MM
Advanced Thermal Solutions Inc.
1,718
现货
1 : ¥99.58000
散装
散装
在售
顶部安装
BGA
散热带,粘合剂(含)
方形,有角度的散热片
0.992"(25.20mm)
0.992"(25.20mm)
-
0.157"(4.00mm)
-
14.80°C/W @ 200 LFM
-
蓝色阳极氧化处理
162
现货
1 : ¥15.27000
散装
-
散装
在售
顶部安装
BGA
散热带,粘合剂(不含)
方形,鳍片
0.591"(15.00mm)
0.590"(15.00mm)
-
0.118"(3.00mm)
-
63.31°C/W @ 200 LFM
-
黑色阳极化处理
137
现货
1 : ¥59.60000
散装
散装
在售
顶部安装
ASIC
散热带,粘合剂(不含)
方形,有角度的散热片
0.984"(25.00mm)
0.984"(25.00mm)
-
0.157"(4.00mm)
-
9.00°C/W @ 200 LFM
-
黑色阳极化处理
ATS-60001-C2-R0
ATS-60001-C1-R0
HEAT SINK 37.6MM X 37.6MM X 4MM
Advanced Thermal Solutions Inc.
142
现货
1 : ¥119.53000
散装
散装
在售
顶部安装
BGA
散热带,粘合剂(含)
方形,有角度的散热片
1.480"(37.59mm)
1.480"(37.59mm)
-
0.157"(4.00mm)
-
7.80°C/W @ 200 LFM
-
蓝色阳极氧化处理
109
现货
1 : ¥129.38000
散装
散装
在售
顶部安装
ASIC
散热带,粘合剂(含)
矩形,有角度的散热片
1.575"(40.00mm)
1.181"(30.00mm)
-
0.197"(5.00mm)
-
7.90°C/W @ 200 LFM
-
黑色阳极化处理
107
现货
1 : ¥24.14000
散装
散装
在售
顶部安装
BGA
散热带,粘合剂(不含)
方形,有角度的散热片
0.945"(24.00mm)
0.945"(24.00mm)
-
0.157"(4.00mm)
-
33.94°C/W @ 200 LFM
-
黑色阳极化处理
3084
3084
MINI ALUMINUM HEAT SINK FOR RASP
Adafruit Industries LLC
371
现货
1 : ¥7.80000
散装
-
散装
在售
顶部安装
Raspberry Pi,Raspberry Pi 3
散热带,粘合剂(含)
方形,鳍片
0.512"(13.00mm)
0.512"(13.00mm)
-
0.118"(3.00mm)
-
-
-
-
79
现货
1 : ¥24.55000
散装
-
散装
在售
顶部安装
BGA
散热带,粘合剂(不含)
方形,鳍片
1.713"(43.50mm)
1.713"(43.50mm)
-
0.150"(3.81mm)
-
8.00°C/W @ 200 LFM
-
黑色阳极化处理
943
现货
1 : ¥5.42000
散装
-
散装
在售
插件板级
TO-220
把紧螺栓
矩形,鳍片
1.181"(30.00mm)
1.772"(45.00mm)
-
0.079"(2.00mm)
-
11.00°C/W @ 200 LFM
23.00°C/W
-
70
现货
1 : ¥37.85000
散装
-
散装
在售
顶部安装
BGA
散热带,粘合剂(不含)
方形,鳍片
0.945"(24.00mm)
0.945"(24.00mm)
-
0.157"(4.00mm)
-
32.87°C/W @ 200 LFM
-
黑色阳极化处理
96
现货
1 : ¥42.85000
散装
-
散装
在售
顶部安装
BGA
散热带,粘合剂(不含)
方形,鳍片
1.220"(31.00mm)
1.220"(31.00mm)
-
0.118"(3.00mm)
-
46.49°C/W @ 200 LFM
-
黑色阳极化处理
XL25W-12-12-12
XL25W-12-12-10
CERAMIC HEAT SINK 12X12X10MM WHI
t-Global Technology
0
现货
查看交期
1 : ¥11.05000
散装
散装
在售
散热片
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
散热胶带
方形
0.472"(12.00mm)
0.472"(12.00mm)
-
0.394"(10.00mm)
-
-
-
陶瓷
-
0
现货
查看交期
1 : ¥44.08000
散装
-
散装
在售
顶部安装
BGA
散热带,粘合剂(不含)
方形,鳍片
1.220"(31.00mm)
1.220"(31.00mm)
-
0.157"(4.00mm)
-
25.52°C/W @ 200 LFM
-
黑色阳极化处理
显示
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散热器


被动式热交换器可将电子元器件产生的热量传递至流体介质(通常是空气或液体冷却剂),从而将其从器件中散发出去,以保持最佳工作温度。这些器件的设计可最大程度地增加与周围介质的接触表面积。由于需要高导热率,它们通常由铜或铝制成。