垫，片 | 热器件 | 电子元器件分销商 DigiKey

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比较	制造商零件编号	现有数量	价格	系列	包装	产品状态	应用	类型	形状	外形	厚度	材料	粘合剂	底布，载体	颜色	热阻率	导热率

	HS100-TP2 THERM PAD 65.2X47.5MM BLUE Ohmite	90 现货	1 : ¥22.49000 散装	HS	散装	在售	IGBT - 低热阻传热	热界面垫，片材	矩形	65.20mm x 47.50mm	0.0200"（0.508mm）	硅胶，填充陶瓷	胶粘 - 两侧	-	蓝色	-	3.0W/m-K
	TGH-TP1 THERM PAD SOT227 Ohmite	76 现货	1 : ¥68.43000 盒	-	盒	在售	SOT-227	云母垫，片材	-	-	0.0079"（0.200mm）	石墨	-	-	-	-	7.0W/m-K
	HS300-TP2 THERM PAD 127.7MMX72.5MM BLUE Ohmite	44 现货	1 : ¥62.94000 散装	HS	散装	在售	IGBT - 低热阻传热	热界面垫，片材	矩形	127.70mm x 72.50mm	0.0200"（0.508mm）	硅胶，填充陶瓷	胶粘 - 两侧	-	蓝色	-	3.0W/m-K
	TAP-TP1 THERM PAD 55.9X55.9MM GRAY Ohmite	9 现货	1 : ¥132.43000 盒	-	盒	在售	TAP600，TAP650，TAP800，TAP2000	云母垫，片材	方形	55.90mm x 55.90mm	0.0080"（0.203mm）	石墨	-	-	灰色	-	7.0W/m-K
	HS250-TP2 THERM PAD 109.7MMX72.5MM BLUE Ohmite	54 现货	1 : ¥60.44000 散装	HS	散装	在售	IGBT - 低热阻传热	热界面垫，片材	矩形	109.70mm x 72.50mm	0.0200"（0.508mm）	硅胶，填充陶瓷	胶粘 - 两侧	-	蓝色	-	3.0W/m-K
	HS50-TP2 THERM PAD 49.1X28MM BLUE Ohmite	0 现货查看交期	1 : ¥17.43000 散装	HS	散装	在售	IGBT - 低热阻传热	热界面垫，片材	矩形	49.10mm x 28.00mm	0.0200"（0.508mm）	硅胶，填充陶瓷	胶粘 - 两侧	-	蓝色	-	3.0W/m-K
	HS75-TP2 THERM PAD 48.7X47.5MM BLUE Ohmite	0 现货查看交期	1 : ¥22.70000 散装	HS	散装	在售	IGBT - 低热阻传热	热界面垫，片材	矩形	48.70mm x 47.50mm	0.0200"（0.508mm）	硅胶，填充陶瓷	胶粘 - 两侧	-	蓝色	-	3.0W/m-K
	HS150-TP2 THERM PAD 97.7X47.5MM BLUE Ohmite	0 现货查看交期	1 : ¥39.19000 散装	HS	散装	在售	IGBT - 低热阻传热	热界面垫，片材	矩形	97.70mm x 47.50mm	0.0200"（0.508mm）	硅胶，填充陶瓷	胶粘 - 两侧	-	蓝色	-	3.0W/m-K
	HS200-TP2 THERM PAD 89.7X72.5MM BLUE Ohmite	1 现货	1 : ¥54.32000 散装	HS	散装	在售	IGBT - 低热阻传热	热界面垫，片材	矩形	89.70mm x 72.50mm	0.0200"（0.508mm）	硅胶，填充陶瓷	胶粘 - 两侧	-	蓝色	-	3.0W/m-K

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垫，片

这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度，这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂，有助于与所应用表面保持接触。

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