垫，片

结果 : 2
制造商
t-Global TechnologyWakefield-Vette
系列
THINCulTIMiFlux™
包装
散装盒
类型
垫，片材热界面盖
外形
24.13mm x 19.05mm28.50mm x 17.50mm x 5.80mm
厚度
0.0030"（0.076mm）0.0177"（0.450mm）
材料
相变化合物硅树脂
底布，载体
-聚酰亚胺
颜色
橙色灰色
导热率
1.9W/m-K-
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
应用
类型
形状
外形
厚度
材料
粘合剂
底布，载体
颜色
热阻率
导热率
CD-02-05-247
CD-02-05-247
THERM PAD 24.13MMX19.05MM ORANGE
Wakefield-Vette
4,061
现货
1 : ¥12.07000
散装
散装
在售
TO-247
垫，片材
矩形
24.13mm x 19.05mm
0.0030"（0.076mm）
相变化合物
-
聚酰亚胺
橙色
-
-
0
现货
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1 : ¥5.30000
盒
盒
在售
TO-247
热界面盖
矩形
28.50mm x 17.50mm x 5.80mm
0.0177"（0.450mm）
硅树脂
-
-
灰色
-
1.9W/m-K
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垫，片

这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度，这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂，有助于与所应用表面保持接触。